半導體巨頭觀望，臺積電放緩 2026 年 CoWoS 封裝產能擴充

　　MoneyDJ 昨日(11 月 21 日)發布博文，報道稱臺積電已通知海外設備供應商，暫時擱置明年的設備需求及安裝計劃，待后續情況再做評估。

　　IT之家此前報道，面對蓬勃發展的 AI 市場，臺積電正積極擴大先進封裝 CoWoS 產能。2024 至 2025 兩年，產能目標將實現翻倍增長，但仍難以滿足市場需求。

　　臺積電臺南新廠 (AP8) 預計明年 3-4 月完工，下半年投產;并計劃收購群創第二座舊廠，進一步提升產能。

　　嘉義廠 (AP7) 也將在 2025 年底交付，2026 年上半年安裝設備，主要用于擴充 SoIC 產能，預計年底開始生產。

　　然而，原定持續到 2026 年的擴產計劃卻出現變數。一些設備供應商透露，臺積電已延遲部分設備的采購，并推遲了 2026 年設備的安裝計劃。

　　據業內消息人士透露，除了政治因素外，臺積電的擴產計劃調整還受到其他因素的影響，例如友達光電舊廠設備交付延遲 2-3 個月，以及收購第二座工廠的談判陷入僵局。

　　多家設備供應商已收到臺積電的通知，要求暫時擱置 2026 年的相關合作計劃。這表明，臺積電正在重新評估市場風險，并對未來的投資策略進行調整。