中國半導體協(xié)會：2030年全球半導體市場規(guī)模有望達1萬億美元
中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，于 11 月 18 日-20 日在北京國家會議中心舉行。
中國半導體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達今天在會上表示，過去 35 年中，全球半導體市場規(guī)模增長近 20 倍，年均增速達 9%。
他表示，到 2030 年，全球半導體市場規(guī)模有望增長到 1 萬億美元，年均復合增長率達到 8%。存量市場如手機、服務器等產(chǎn)品中，半導體價值量持續(xù)提升;新興市場如人工智能、5G / 6G、智能汽車等，成為半導體市場需求增長的主要驅(qū)動力。
美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度全球半導體銷售額為 1660 億美元(IT之家備注：當前約 1.2 萬億元人民幣)，同比增長 23.2%，環(huán)比增長 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長 4.1%。
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