恩智浦與世界先進在新加坡合資建12英寸晶圓廠 總投資78億美元

　　恩智浦半導體(NXP)與由臺積電(TSMC)支持的晶園代工廠世界先進積體電路(VIS)計劃成立一家合資企業，以在新加坡建設和運營一座制造基地。這是近年來受到供應鏈問題重創的半導體行業玩家的最新多元化舉措。

　　如果一切按計劃獲得監管部門的批準，合資公司VisionPower半導體制造公司(VSMC)的目標是在今年下半年開始建廠，并在2027年開始生產。

　　兩家公司表示，合資公司將生產“130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產品”，目標是移動、工業、汽車和消費市場，相關工藝和技術將獲得臺積電的許可。

　　它將為每家母公司提供與其股權相稱的生產能力。恩智浦和世界先進預測，到2029年，該工廠每月將生產5.5萬片12英寸(300mm)晶圓，并在新加坡創造約1500個就業機會。

　　據預計，最初的建設階段將共計耗資78億美元，世界先進將出資24億美元，持有60%的股權，恩智浦將出資16億美元，持有剩余的40%股權。世界先進和恩智浦還另外承諾投入19億美元用于長期產能基礎設施建設，剩余資金“包括貸款”將來自第三方。(蔣均牧)