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機(jī)構(gòu)：第一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降 5%，同比增長(zhǎng) 12%
根據(jù) Counterpoint Research 的報(bào)告，2024 年第一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降 5%，但同比增長(zhǎng) 12%。收入下降主要由于季節(jié)性因素和非人工智能芯片需求復(fù)蘇緩慢，這一趨勢(shì)與臺(tái)積電的觀察一致。
因此，臺(tái)積電將 2024 年邏輯芯片行業(yè)增長(zhǎng)預(yù)期從 10% 以上下調(diào)至 10%。
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