去中國(guó)化的戴爾：全年P(guān)C銷(xiāo)量暴跌20%！

　　根據(jù)專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告，2023年全年，曾欲“去中國(guó)化”的戴爾出貨量暴跌了20%。

　　該機(jī)構(gòu)表示，在2023年，全球PC市場(chǎng)的出貨量同比下降了14%，主要原因是商用和消費(fèi)領(lǐng)域的增長(zhǎng)均有所放緩。

　　從廠(chǎng)商來(lái)看，聯(lián)想和惠普分別以24%和21%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)；而戴爾由于需求疲軟導(dǎo)致其出貨量下降20%，市場(chǎng)份額為16%；蘋(píng)果仍以9%的市場(chǎng)份額位居第四。

　　同時(shí)該機(jī)構(gòu)還認(rèn)為AI PC將在2024年成為焦點(diǎn)，主要的更新?lián)Q代周期將在2024年下半年出現(xiàn)。

　　根據(jù)此前的報(bào)道，去年3月份，戴爾所謂“去中國(guó)化”的全套劇本和時(shí)間表被曝光：

　　2025年在中下游供應(yīng)鏈排除中國(guó)內(nèi)地制造，2026年開(kāi)始在零件采購(gòu)上分階段離開(kāi)中國(guó)，2027年在美銷(xiāo)售產(chǎn)品百分之百脫離中國(guó)制造……

　　此外，消息人士還透露，戴爾計(jì)劃在2024年，完全停用中國(guó)大陸制造的芯片，這其中包括中國(guó)大陸廠(chǎng)商與非中國(guó)大陸廠(chǎng)商在大陸所生產(chǎn)的芯片。

　　不過(guò)戴爾全球資深副總裁吳冬梅在采訪(fǎng)時(shí)回應(yīng)：“我們從未發(fā)布過(guò)任何上述所謂‘信息’或‘評(píng)論’。”

　　“中國(guó)一直是戴爾重要的國(guó)際市場(chǎng)，期待未來(lái)繼續(xù)在中國(guó)發(fā)展。戴爾對(duì)大家的承諾堅(jiān)定不移，沒(méi)有改變，也不會(huì)改變。”

　　對(duì)于中國(guó)芯片的發(fā)展，Intel CEO帕特·基辛格也發(fā)表了一番評(píng)論，認(rèn)為在美日荷的聯(lián)合限制之下，中國(guó)與全球頂尖晶圓廠(chǎng)的技術(shù)差距為10年！

　　基辛格指出，數(shù)十年來(lái)的產(chǎn)業(yè)政策使芯片制造業(yè)集中在亞洲國(guó)家，而美國(guó)目前正試圖通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》扭轉(zhuǎn)這一趨勢(shì)。這項(xiàng)立法旨在提高美國(guó)的技術(shù)自給自足能力。

　　帕特·基辛格稱(chēng)，Intel最先進(jìn)的Intel 18A制程將會(huì)很快進(jìn)入制造，未來(lái)更為先進(jìn)的1.5nm晶圓廠(chǎng)將會(huì)在德國(guó)馬德堡上線(xiàn)，這不僅是德國(guó)、歐洲最先進(jìn)的制造業(yè)，也將是世界上最先進(jìn)的制造業(yè)。

　　在談到中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的追趕時(shí)，帕特·基辛格表示，中國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)與世界頂級(jí)晶圓廠(chǎng)的差距約為10年，而美日荷對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的限制更是阻礙了中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的追趕。

　　“最近我們看到了美國(guó)的政策，荷蘭的政策，日本的政策等等，它們?cè)?10 到 7nm 范圍內(nèi)設(shè)置了一個(gè)底線(xiàn)，而我們正在競(jìng)相突破 2nm，然后是 1nm 以下，你知道我們看不到盡頭。”帕特·基辛格說(shuō)道。

　　帕特·基辛格指出：“雖然有這些限制政策存在，中國(guó)并不是不會(huì)繼續(xù)創(chuàng)新，但這是一個(gè)高度互聯(lián)的行業(yè)，蔡司鏡頭、ASML的光刻機(jī)、日本的化學(xué)品和電阻技術(shù)、Intel的大規(guī)模制造技術(shù)，所有這些加在一起，我認(rèn)為這是一個(gè)10年的差距，而且我認(rèn)為根據(jù)今天實(shí)施的出口政策，這將是一個(gè)可持續(xù)的10年差距。我確實(shí)相信這預(yù)示著在這種環(huán)境下，各國(guó)為出口和競(jìng)爭(zhēng)力制定的政策很好，你知道美國(guó)正在努力確保情況確實(shí)如此。”

　　不過(guò)，美國(guó)自己也不那么順利，比如臺(tái)積電近日就公開(kāi)承認(rèn)，位于亞利桑那州的第二座美國(guó)工廠(chǎng)將會(huì)推遲至少1年，原定的3nm工藝也懸而未決，原因主要是美國(guó)答應(yīng)好的補(bǔ)貼遲遲不到位。

　　臺(tái)積電美國(guó)工廠(chǎng)名為Fab 21，一期工程投資120億美元，將在2025年下半年投入量產(chǎn)，主要是生產(chǎn)5nm、4nm工藝芯片。

　　2022年底，臺(tái)積電將美國(guó)工廠(chǎng)投資增至最多400億美元，并宣布建設(shè)Fab 21二期工廠(chǎng)，計(jì)劃2026年投產(chǎn)N3 3nm工藝。

　　兩座工廠(chǎng)的年產(chǎn)能可達(dá)60萬(wàn)塊晶圓，也就是每個(gè)月5萬(wàn)塊。

　　但是受《芯片與科學(xué)法案》的影響，美國(guó)政府給予新工廠(chǎng)的補(bǔ)貼存在很大變數(shù)，加之客戶(hù)需求疲軟，臺(tái)積電決定推遲新工廠(chǎng)的進(jìn)度，目前預(yù)計(jì)要到2027年甚至2028年才能完成。

　　臺(tái)積電還表示，新工廠(chǎng)正在建設(shè)中，但投產(chǎn)工藝尚未最終決定，仍在討論中，具體取決于客戶(hù)需求和時(shí)間周期。

　　看樣子，臺(tái)積電這是要和美國(guó)政府討價(jià)還價(jià)。