據悉,高端芯片設計企業瀚博半導體宣布完成16億人民幣B-1和B-2連續兩輪融資, 由阿里巴巴集團、人保資本、經緯創投和五源資本聯合領投,國壽科創基金、Mirae Asset、基石資本、慕華科創基金,以及老股東紅點中國、耀途資本和元木資本跟投。
據天眼查信息顯示,瀚博半導體成立于2018年12月,在此之前其剛剛獲得了A+輪5億人民幣的融資。據了解,該輪融資后,其將持續完善產品矩陣,包括SV100系列產品線(云邊AI推理和視頻產品線)在國內外市場的大規模落地, 加大圖形GPU產品線的研發投入,并開始布局其他智能產品線。
行業資訊、企業動態、業界觀點、峰會活動可發送郵件至news#citmt.cn(把#換成@)。
海報生成中...