135億！小米芯片來了

　　在事實性曝光 2 個月后，小米 15S Pro 及其首發搭載的自研 SoC——玄戒 O1，終于要來了。

　　5 月 19 日上午，雷軍在微博正式官宣小米戰略新品發布會定檔「5 月 22 日晚」，并將推出手機 SoC 芯片小米玄戒 O1、小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra、小米* SUV 小米 Yu7 等重磅新品。

　　但需要注意的是，小米玄戒 O1 被雷軍放在了*位，隨后雷軍還針對玄戒 O1 單獨發布了一篇文章，足見其戰略定位之高。

　　也不難理解，芯片之于手機的重要性早已不言而喻，雷軍在發文中就說到：「小米一直有顆『芯片夢』，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。」

　　而與 2017 年那顆澎湃 S1 不同，玄戒 O1 不只是一次「試水」，也不僅是小米時隔八年再次挑戰了「自研手機 SoC」這塊最硬的骨頭，更像是一次全棧自研、押注高端、生態融合的全面攻堅。

　　按照目前小米官方放出的信息，玄戒 O1 基于臺積電第二代 3nm 工藝打造，集成了高達 190 億個晶體管，包括 CPU、GPU 以及 NPU。但玄戒 O1 真正值得關注的，不只是這些。

　　從雷軍發言、配置規格以及跑分數據來看，小米顯然是想在性能、能效與體驗融合上，挑戰高通驍龍與聯發科天璣的旗艦芯片地位。

　　尤其是在 AI 大模型重新定義智能設備的當下，一顆 SoC 芯片的重要性，早已不止于跑分與功耗。它是戰略制高點，是生態中樞，也是投入門檻最高、門檻壁壘*的核心技術之一。

　　從這個角度來看，雷軍這次，賭上的不只是自研芯片，還是小米的未來。但玄戒 O1，真的值得小米押下重注、值得我們翹首以待嗎?

　　01

　　對標旗艦芯，

　　玄戒 O1強在哪、差在哪？

　　現在來看，玄戒 O1 在這場戰略發布會的「主角地位」早已確立。但要真正理解它的含金量，僅靠情緒是不夠的，還得看參數、看架構、看對手。

　　正如小米總結上一次澎湃 S1 的教訓，發現只有造「高端旗艦 SoC」才有出路，所以玄戒立項之初的目標就是「采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、*梯隊的性能與能效」。

　　具體到今天，小米玄戒 O1 的對手，毫無疑問就是剛剛發布的兩款安卓陣營最新一代的旗艦芯片：

　　驍龍 8 Elite 和天璣 9400。

　　從目前小米披露與多方消息綜合來看，坦率地講，玄戒 O1 確實擁有「掰一掰手腕」的潛力。至少從核心規格和配置來看，玄戒 O1 有過之而無不及。

　　在工藝制程上，玄戒 O1 采用了和天璣 9400 一樣的臺積電第二代 3nm(N3E)工藝，雖然沒有用上驍龍 8 Elite 和蘋果 A18 Pro 同款的臺積電第三代 3nm(N3P)工藝，但毫無疑問達到了「旗艦」標準。

　　與此同時，玄戒 O1 號稱集成了約 190 億個晶體管，與蘋果 A17 Pro 基本持平，已經相當了不起。但在安卓陣營這邊，相比上一代天璣 9300 的 227 億個晶體管數量，顯然還有一定差距。

　　作為芯片「計算」*層的邏輯，晶體管(開關代表「0」和「1」)數量當然是性能的核心基礎之一，但也并非決定。至少每一代的架構，同樣在很大程度上影響一款芯片的性能和能效。

　　從目前流出的跑分以及傳聞來看，基本可以確定，玄戒 O1 在 CPU 方面采用了「2+2+4+2」四叢集架構——2 × Cortex-X925 3.9GHz 超大核 + 2 × Cortex-A725 3.4GHz 大核 + 4 x Cortex-A725 1.9GHz 大核 + 2 × Cortex-A520 1.8GHz 小核，并且超大核配備 2MB L2 緩存，大核配備 1MB L2 緩存。

　　2 個 Cortex-X925 超大核，足夠大的緩存，這些豪華配置再加上拉得更高的頻率，也難怪在 Geekbench 6 跑分上能夠直接比肩高通和聯發科的最新一代旗艦芯片。

　　GPU 方面，玄戒 O1 傳聞采用了 Immortalis-G925 GPU 16 核版本，比天璣 9400 采用的 12 核 Immortalis-G925 GPU 規模更大。

　　對比來看，玄戒 O1 至少在堆料上非常足，但并沒有跟進「全大核」的趨勢之中，仍然保留了兩顆 A520 小核。如果架構和核心信息無誤，大概率還是規劃節奏上的原因。畢竟今天來看，小核的存在對于實際體驗而言，確實沒有改進的價值。事實上早在去年的報道中，雷科技就指出了「全大核」架構在今天優勢，這里就不再展開。

　　而據雷軍透露，玄戒項目與造車一樣立項于 2021 年。此外，去年 10 月北京市經濟和信息化局還在北京衛視透露，小米成功流片「國內* 3nm 工藝手機系統級芯片」，基本可以確定就是玄戒 O1。再往前推導，玄戒 O1 確立架構的時間可能要早于高通、聯發科的集體「全大核」化。

　　但話說回來，小米能在*次正式重返手機 SoC 戰場，就交出這樣一份技術答卷，完全可以說是驚喜，甚至稱得上「平地起驚雷」。

　　不過 SoC 從紙面參數到終端體驗，中間仍隔著系統調校、生態協同、功耗控制、散熱設計等多個關鍵環節。相比深耕多年的高通和聯發科，小米尚處于*款大芯片量產落地階段，經驗不足帶來的風險不容忽視。

　　反過來，我們也要意識到軟硬件垂直整合的巨大潛力，對于實際體驗有著決定性的影響。換言之，小米 15S Pro 并不是僅僅依賴于硬件上的比拼，關鍵還有小米對于「芯片」玄戒 O1 和「系統」澎湃 OS 的深入挖掘和優化程度。

　　至于玄戒 O1 是否能在真實體驗中擊敗高通和聯發科，還需要發布會與后續實測給出答案。但毫無疑問，它已經是小米在芯片戰略上，邁出的最有價值的一步。

　　02

　　漫漫造芯長路，

　　小米押對了嗎？

　　小米是做過手機 SoC 的，然后 2017 年推出的澎湃 S1，制程工藝落后了 4-5 年，基帶也有巨大的鴻溝，具體到產品體驗上更是高下立判，這些都讓澎湃 S2 變得遙遙無期。

　　痛定思痛，小米改變了之前自研芯片的戰略，就像小米集團總裁盧偉冰說的，明白了「芯片投資的復雜性和長期性」。

　　從結果來看，小米選擇從澎湃 C1、澎湃 P1 等各種小芯片做起，同時通過大量芯片相關投資布局，在積蓄經驗和能力的同時，「預謀」重回自研手機 SoC。雷科技在 《谷歌、小米和OV自研芯片，誰的贏面更大?》一文中就將其比喻為：

　　農村包圍城市。

　　小米也承認過這種戰略轉向。在 2021 年央視紀錄片《強國基石》中，小米 ISP 芯片架構師左坤隆其實就透露了，小米將以 ISP 作為自研芯片的起點，重新回到自研 SoC 的道路上。

　　按照雷軍的透露，從 2021 年初到今年 4 月，玄戒累計研發投入已經超過了 135 億人民幣，現有研發團隊超過 2500 人，今年預計的研發投入也將超過 60 億元。正是這種資源配置與戰略定力，才讓玄戒 O1 有機會成為了小米首次真正意義上自研 SoC 芯片的成果，而不是像當年的澎湃 S1 那樣「雷聲大、雨點小」。

　　更關鍵的是，這顆芯片并不是孤立存在，今天小米已經在高端手機市場站穩了腳跟，小米汽車勢頭繼續高昂。

　　所以今天來看，玄戒 O1 并不是一場孤注一擲的豪賭，而更像是一次水到渠成的戰略兌現——前有經驗反思，中有能力積累，后有生態整合，小米沒有選擇捷徑，而是走了一條更扎實的路線。

　　當然，芯片是一場長跑。玄戒 O1 更多只能說明小米在這條路上終于跑通了*圈。但下一步如何迭代?如何提升指令集架構、IP 核自研能力，甚至如何打造生態開發者平臺?都是擺在小米面前的問題。

　　但無論如何，小米這次是真的邁進來了。而對于整個中國手機產業來說，這也是繼華為之后，第二家真正將搭載自研高端手機 SoC 的手機廠商。這一點，已經足夠重要。