博通發(fā)布單通道200G能力的第三代CPO方案

　　C114訊 5月16日消息(水易)近日，博通宣布在光電合封CPO領(lǐng)域的重大進展，推出第三代200G/lane的CPO方案，并表示第二代100G/lane產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)成熟，重點強調(diào)了OSAT工藝、散熱設(shè)計、操作流程、光纖布線和整體良率的關(guān)鍵改進。

　　與此同時，包括康寧、臺達電子、富士康互連科技等越來越多公開合作伙伴的發(fā)聲，凸顯了博通CPO平臺的成熟性，能夠為大規(guī)模人工智能集群的部署提供scale-up和scale-out擴展支持。

　　博通在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位始于2021年推出的第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組，推動了整個CPO供應(yīng)鏈的早期技術(shù)探索。基于此，第二代TH5-Bailly芯片組專注于自動化測試和可擴展的制造流程，成為業(yè)界首個量產(chǎn)型CPO解決方案。

　　隨著第三代200G/lane CPO產(chǎn)品的發(fā)布，以及第四代400G/lane產(chǎn)品的研發(fā)承諾，使得博通能夠持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，提供最低功耗、最高帶寬密度的光互連技術(shù)。

　　博通在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力不僅源于其尖端交換機專用芯片(ASIC)和光引擎技術(shù)，更得益于由無源光學(xué)元件、互連及系統(tǒng)解決方案合作伙伴構(gòu)成的完整生態(tài)。通過100G/lane CPO產(chǎn)品，博通已驗證其技術(shù)可擴展性，滿足人工智能推理需求，并為下一代AI驅(qū)動的應(yīng)用提供支持。

　　“博通多年來一直在優(yōu)化CPO平臺解決方案，第二代100G/lane產(chǎn)品的成熟和生態(tài)系統(tǒng)的準備情況證明了這一點。”博通副總裁兼光學(xué)系統(tǒng)部總經(jīng)理Near Margalit博士表示，憑借第三代 200G/laneCPO 解決方案，博通再次為下一代AI互連樹立了標桿。

　　博通的200G/laneCPO方案專為下一代scale-up和scale-out網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計，旨在實現(xiàn)與銅互連相當(dāng)?shù)目煽啃院湍苄А＿@一能力對于實現(xiàn)超過512個節(jié)點的scale-up集群至關(guān)重要，同時還可以應(yīng)對下一代基礎(chǔ)模型參數(shù)增長帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰(zhàn)。

　　與此同時，第3代方案旨在解決scale-up互連問題，其中鏈路抖動和運行中斷等問題可能會嚴重影響行業(yè)實現(xiàn)最低單token成本的能力。此外，第3代和第4代路線圖包括與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的密切合作。另外，博通仍然致力于開放標準和系統(tǒng)級優(yōu)化，這對于CPO技術(shù)的可持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。