TrendForce：2024年先進封裝設備銷售額有望實現超10%同比增幅

　　TrendForce 集邦咨詢昨日指出，受惠于全球 AI 服務器市場快速成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，先進封裝設備銷售額有望在今年實現超 10% 同比增幅，而在 2025 年更有望突破 20% 大關。

　　TrendForce 表示 AI 服務器需求帶動各種先進封裝技術的發展，已將芯片市場推向了一個全新的世代，先進制程與 DRAM 五大巨頭(IT之家注：即臺積電、英特爾、三星電子、SK 海力士、美光)均積極擴充封裝產能：

　　臺積電持續在臺灣地區竹南、臺中、嘉義和臺南等地建設先進封裝產能;英特爾也在美國新墨西哥州與馬來西亞居林、檳城兩地有相同布局;三星電子也計劃在韓國天安市建設先進封裝工廠。

　　而在另外兩家 DRAM 巨頭 SK 海力士與美光方面，前者美國印第安納州 HBM 內存封裝生產線預計于 2028 年下半年開始量產;后者也計劃在新加坡新增 HBM 封裝產能。

　　先進封裝需求的設備包括電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等，較前端先進制程設備具有較低的供應鏈門檻。