汽車芯片的變局、亂局與破局

　　“全球化已死，自由貿(mào)易也瀕臨死亡”，在近日舉辦的一場(chǎng)論壇中，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀和《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》作者克里斯·米勒進(jìn)行了一場(chǎng)公開(kāi)對(duì)談。

　　張忠謀認(rèn)為，芯片的全球化已死，自由貿(mào)易已面臨危險(xiǎn)。他進(jìn)一步評(píng)估，未來(lái)，芯片制造成本將激增遠(yuǎn)超一半，并減弱芯片廣泛運(yùn)用在現(xiàn)代生活中的發(fā)展勢(shì)頭。

　　事實(shí)上，這并不是張忠謀*次表達(dá)這個(gè)觀點(diǎn)。2022年末，在臺(tái)積電于美國(guó)舉辦的晶圓廠移機(jī)典禮上，站在“A Future Made in America”條幅前的張忠謀就曾發(fā)出過(guò)類似嘆息。

　　張忠謀悲觀判斷的背后，是美國(guó)不斷落下的芯片鐵幕。

　　2022年，美國(guó)為了拉動(dòng)本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，壟斷世界半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)，通過(guò)了《2022芯片與科學(xué)法案》。自那時(shí)起，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的施壓力度不斷升級(jí)。

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日，美國(guó)商務(wù)部又發(fā)布了擬定規(guī)則，細(xì)化了《2022年芯片和科學(xué)法案》的限制條件，在527億美元的芯片補(bǔ)貼流程中，增加了所謂“國(guó)家安全護(hù)欄條款”。

　　需要特別關(guān)注的是，該條款顯示，申請(qǐng)芯片補(bǔ)貼的企業(yè)除了被禁止在中國(guó)將先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能擴(kuò)大超過(guò)5%外，在汽車中廣泛運(yùn)用的成熟制程芯片的產(chǎn)能也被納入限制條件中，禁止擴(kuò)大超過(guò)10%。

　　美國(guó)對(duì)華芯片限制政策雖然對(duì)汽車只字未提，但對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無(wú)疑有深遠(yuǎn)影響。

　　美國(guó)的芯片鐵幕是如何落下的?美國(guó)的技術(shù)封鎖，對(duì)中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全帶來(lái)哪些風(fēng)險(xiǎn)?新變局下，中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈又應(yīng)如何接招?這些都是本文致力于回答的問(wèn)題。

　　01 鐵幕落下

　　2017年1月，在時(shí)任美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬卸任前夕，美國(guó)總統(tǒng)科技顧問(wèn)委員(PCAST)會(huì)的一份報(bào)告放在了他的案頭。

　　這份名為《如何確保美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位》的報(bào)告足有32頁(yè)之長(zhǎng)，但讀下來(lái)只有四個(gè)字：限制中國(guó)。主要負(fù)責(zé)撰寫這份報(bào)告的，是PCAST中旨在促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的工作小組。來(lái)自英特爾、高通等公司的高管，都是這個(gè)小組的成員。

　　這份報(bào)告最初由PCAST提交給了奧巴馬，但報(bào)告中的很多意見(jiàn)，顯然為奧巴馬的繼任者——特朗普提供了決策參考，并由此拉開(kāi)了中 美芯片競(jìng)爭(zhēng)的序幕。

　　2019年5月，美國(guó)前總統(tǒng)特朗普一紙禁令，以“科技網(wǎng)絡(luò)安全”為由，將華為列入出口管制的“實(shí)體清單”。這意味著，所有美國(guó)的產(chǎn)品、芯片、器件在沒(méi)有許可下不能提供給華為，也不能給華為提供服務(wù)。

　　接著，2020年5月，美國(guó)對(duì)華為的禁令進(jìn)一步升級(jí)。新版禁令不僅維持了此前對(duì)于華為的采購(gòu)禁止令，并且將其擴(kuò)大到所有采用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)的軟硬件都不允許向華為出售。

　　以一國(guó)之力打壓制裁華為，僅僅是這場(chǎng)芯片戰(zhàn)的開(kāi)端。從2022年開(kāi)始，針對(duì)中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的管制接踵而至，將全世界的芯片商都卷入了中 美二選一的難題里。

　　2022年3月，拜登政府組建“芯片四方聯(lián)盟”;同年8月，拜登在華盛頓簽署《2022年芯片和科技法案》，又在10月推出迄今為止最嚴(yán)格的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口禁令;2023年初，媒體曝光美國(guó)、荷蘭、日本三國(guó)政府達(dá)成秘密協(xié)議，將對(duì)中國(guó)芯片制造施加新的設(shè)備出口管制和限制......

　　“資本補(bǔ)貼+政治大棒”，美國(guó)的芯片戰(zhàn)略圖窮匕見(jiàn)：強(qiáng)化芯片制造的本地供應(yīng)，并以“長(zhǎng)臂管轄”形成對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)的控制，意圖在芯片競(jìng)爭(zhēng)中徹底“甩開(kāi)”中國(guó)。

　　用美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多自己的話說(shuō)，當(dāng)考慮與中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，美國(guó)有一個(gè)進(jìn)攻戰(zhàn)略和一個(gè)防御戰(zhàn)略。“防御戰(zhàn)略就是出口管制，不讓中國(guó)獲得美國(guó)超高端技術(shù);但進(jìn)攻性戰(zhàn)略更重要，這就是投資美國(guó)。”

　　02 關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)

　　芯片產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟(jì)全球化的經(jīng)典產(chǎn)物。但如今，幾乎所有人都意識(shí)到，芯片全球化的時(shí)代渺然已遠(yuǎn)，新的賽局即將開(kāi)始。

　　而在這場(chǎng)舉世矚目的“芯片戰(zhàn)”中，智能汽車是最為關(guān)鍵的戰(zhàn)場(chǎng)之一。

　　“軟件定義汽車、數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)汽車、芯片制造汽車”，在接受《趙福全研究院》采訪時(shí)，中國(guó)工程院院士李駿曾這樣總結(jié)芯片之于汽車的意義。

　　車百智庫(kù)研究員閆長(zhǎng)海認(rèn)為，在“軟件定義汽車”的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，汽車逐步由機(jī)械驅(qū)動(dòng)向電驅(qū)動(dòng)和軟件驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變，芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。

　　特別是隨著汽車由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展，車規(guī)級(jí)AI芯片更成為一輛汽車從“傳統(tǒng)”向“智能”進(jìn)化的關(guān)鍵。

　　同時(shí)，汽車的智能化轉(zhuǎn)型也為全球芯片市場(chǎng)開(kāi)辟了一片新藍(lán)海。

　　每輛智能化程度偏高的單車，芯片數(shù)量都在1000個(gè)以上。新能源汽車芯片使用量是智能手機(jī)的10倍，其需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子市場(chǎng)。

　　車百智庫(kù)預(yù)計(jì)，到2030年，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)300億美元，數(shù)量將在1000億至1200億顆/年。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，智能汽車的快速增長(zhǎng)可以彌補(bǔ)消費(fèi)電子需求下降對(duì)芯片市場(chǎng)帶來(lái)的不良影響，成為全球芯片市場(chǎng)的重要支撐力量。

　　但與中國(guó)智能汽車的巨大市場(chǎng)不匹配的是，汽車芯片國(guó)內(nèi)供給度不到10%，每一輛汽車90%以上芯片都是進(jìn)口或者在外資本土公司手中。從一些小芯片，到關(guān)鍵芯片，特別是智能芯片，需求越來(lái)越大，瓶頸越來(lái)越高。

　　車百智庫(kù)發(fā)布的研報(bào)《新變局下中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響及建議》顯示，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局重構(gòu)，過(guò)去產(chǎn)業(yè)鏈布局以成本與效率為導(dǎo)向的慣例，將部分讓位于國(guó)家安全和產(chǎn)業(yè)鏈安全。

　　這意味著，中國(guó)獲得全球化分工紅利的機(jī)遇將減少，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平的難度將大大增加。

　　具體來(lái)看，從特朗普政府的貿(mào)易戰(zhàn)到拜登政府的半導(dǎo)體限制措施，美國(guó)對(duì)華制裁從單純的貿(mào)易限制轉(zhuǎn)變到現(xiàn)在精準(zhǔn)、系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)研發(fā)工具、裝備、產(chǎn)線和應(yīng)用領(lǐng)域的合圍，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)汽車電動(dòng)化、智能化變革中，芯片、操作系統(tǒng)等核心基礎(chǔ)產(chǎn)品面臨全面被限制的風(fēng)險(xiǎn)。

　　在芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)智能駕駛Soc芯片、高通智能座艙Soc芯片，分別占據(jù)國(guó)內(nèi)大部分高端市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)，華為、地平線等公司產(chǎn)品雖然實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化應(yīng)用，但制造環(huán)節(jié)仍存在被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。

　　高端AI訓(xùn)練芯片同樣難逃沖擊。

　　目前，國(guó)內(nèi)幾乎所有云服務(wù)商均采用英偉達(dá)芯片支持其數(shù)據(jù)中心AI計(jì)算，且依舊沒(méi)有可全方位替代的同等產(chǎn)品。

　　2022年8月，美國(guó)政府就曾限制英偉達(dá)旗下 A100和***、AMD 旗下MI250等高性能云端訓(xùn)練AI芯片出口中國(guó)。此限制措施覆蓋了包括自動(dòng)駕駛廠商在內(nèi)的眾多“智算數(shù)據(jù)中心”，影響我國(guó)自動(dòng)駕駛算法迭代和商業(yè)化應(yīng)用。

　　軟件領(lǐng)域更難言樂(lè)觀。

　　目前，96%的EDA(Electronic design automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)IP掌握在美國(guó)公司手里，核心汽車芯片IP歐洲+美國(guó)占據(jù)95%。因此，商業(yè)化工具軟件和技術(shù)一旦斷供，將影響軟件開(kāi)發(fā)效率和質(zhì)量。

　　例如，大疆被禁止使用UI設(shè)計(jì)工具Figma，而國(guó)產(chǎn)軟件功能范圍小于Figma，替換軟件需組合使用，導(dǎo)致開(kāi)發(fā)效率下降和成本上升。

　　正如中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員駱軍委與中國(guó)科學(xué)院院士李樹(shù)深在一篇文章中所表達(dá)的，在這場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)中，美國(guó)擰熄了“燈塔”，中國(guó)進(jìn)入了“黑暗森林”。

　　03 自主可控

　　美國(guó)一系列咄咄逼人的舉措，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的每一位玩家感受到了凌冽寒意，也為中國(guó)敲響了警鐘：自主可控不是一碗明晃晃的雞湯，而是中國(guó)必須直面的挑戰(zhàn)。

　　《新變局下中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響及建議》研報(bào)認(rèn)為，近年來(lái)，汽車芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，但技術(shù)、產(chǎn)能、人才等仍面臨挑戰(zhàn)。在芯片自主可控之路上，中國(guó)應(yīng)從多個(gè)層面出發(fā)，重新設(shè)計(jì)智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。

　　*、加快推進(jìn)智能汽車產(chǎn)業(yè)核心零部件自主化戰(zhàn)略。

　　應(yīng)持續(xù)提升高端芯片研發(fā)能力，重點(diǎn)攻克制造工藝。短期優(yōu)先利用外部制造工藝技術(shù)滿足現(xiàn)階段需求，中長(zhǎng)期重點(diǎn)扶持中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工企業(yè)突破16nm、10nm、7nm等車規(guī)級(jí)產(chǎn)線，用5-10年時(shí)間逐步突破建設(shè)完整車規(guī)級(jí)產(chǎn)線。

　　加快推進(jìn)中低端國(guó)產(chǎn)汽車芯片裝車應(yīng)用，重點(diǎn)提升自主產(chǎn)能保障能力。支持中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體等企業(yè)晶圓代工與IDM企業(yè)擴(kuò)大 65/55nm、40nm、28nm等主流車規(guī)級(jí)芯片制造產(chǎn)線，建立滿足國(guó)內(nèi)汽車需求的*芯片產(chǎn)能，保障芯片供應(yīng)安全。

　　同時(shí)，還應(yīng)加快建立覆蓋半導(dǎo)體材料和設(shè)備的28nm以上制程全國(guó)產(chǎn)化車規(guī)級(jí)產(chǎn)線，提升芯片制造安全;繼續(xù)推動(dòng)跨國(guó)企業(yè)來(lái)華建設(shè)本土化產(chǎn)線;扶持國(guó)內(nèi)上游芯片設(shè)計(jì)工具、半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)研發(fā)，培育“專精特新”企業(yè);加快建立適應(yīng)中國(guó)國(guó)情的芯片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)體系等。

　　其二、加大軟件等先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，改變對(duì)外依存度過(guò)高局面。

　　應(yīng)提高汽車軟件的戰(zhàn)略地位，加強(qiáng)科技創(chuàng)新，樹(shù)立明確的汽車軟件演進(jìn)路線，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新，建立軟硬深度協(xié)同機(jī)制，推進(jìn)車企“鏈長(zhǎng)”制度;實(shí)現(xiàn)Hypervisor、OS、中間件等核心基礎(chǔ)軟件的國(guó)產(chǎn)化替代;盡快鼓勵(lì)車企使用國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品，以備胎機(jī)制推動(dòng)底層軟件上車迭代等。

　　其三、加大多層次國(guó)際合作，推動(dòng)國(guó)際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同。

　　加快智能汽車芯片、軟件的國(guó)際合作和走出去建設(shè)。鼓勵(lì)跨國(guó)車企與中國(guó)本土智能化軟件、芯片、操作系統(tǒng)等企業(yè)的合作。在自動(dòng)駕駛相關(guān)領(lǐng)域，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同、與國(guó)際互認(rèn)等。

　　其四、構(gòu)建汽車芯片、軟件人才生態(tài)體系。

　　加強(qiáng)人才規(guī)劃。完善行業(yè)人才盤點(diǎn)體系，按照職位、技能兩維度梳理汽車芯片、基礎(chǔ)軟件行業(yè)關(guān)鍵人才引進(jìn)和培養(yǎng)目錄;建立關(guān)鍵人才引進(jìn)機(jī)制;通過(guò)專項(xiàng)人才補(bǔ)貼和落戶優(yōu)惠等政策吸引留學(xué)生和海外高級(jí)技術(shù)人才回流等。