投資界(ID:pedaily2012)12月1日消息,碳化硅賽道技術黑馬「忱芯科技(UniSiC)」于近日宣布完成A輪億元級融資,本輪融資由武岳峰半導體產業基金*領投,老股東東方嘉富跟投。本輪融資資金將主要用于忱芯科技研發和量產國內*碳化硅半導體測試設備全譜系產品,以及醫療碳化硅核心功率部件產品。
忱芯科技核心團隊來源于GE中央研究院,在碳化硅領域積累近二十年,自主研發多項世界級首臺套碳化硅核心功率部件產品,實現多項關鍵技術突破,在碳化硅功率半導體器件特性表征測試與高頻電力電子領域擁有*的正向研發能力。
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