DDR5加速度 半導體封裝迎來細分領域新機遇

　　近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,高性能動態隨機存儲DDR5芯片成品實現穩定量產,公司將依托自身的技術與服務優勢為國內外客戶提供高性價比和高可靠性的解決方案。

　　隨著5G高速網絡、云端服務器、智能汽車等領域對存儲系統性能的要求不斷提升,DDR5芯片在服務器、數據中心等領域加速滲透。相比前代產品,DDR5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優勢,給用戶帶來更佳的可靠性和擴展性,市場前景廣闊。

　　反映到芯片成品制造環節,包括DDR5在內的存儲芯片效能不斷提升,對芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時延,以及更短互連等要求。為此,長電科技通過各種先進的2.5D/3D封裝技術,實現同尺寸器件中的高存儲密度性能,滿足市場的需求。芯片2.5D/3D封裝是在三維方向上將多個芯片堆疊起來,實現芯片間的低功耗、高速通訊,增加帶寬和器件集成的小型化,使芯片產品在擁有高存儲密度的同時降低其封裝成本。同時,長電科技在圓片磨劃、封裝工藝、潔凈度控制等環節擁有一整套成熟的技術和先進的設備支持,多芯片堆疊技術管控能力達到業內領先水平;在測試環節擁有先進的測試系統和能力,可向客戶提供全套測試平臺和工程服務。

　　目前,長電科技的工藝能力可以實現16層芯片的堆疊,單層芯片厚度為35um,封裝厚度為1mm左右。作為全球領先的半導體微系統集成和芯片成品制造服務提供商,長電科技在存儲芯片領域已積累近20年的成品制造和量產經驗,與國內外存儲類產品廠商之間形成廣泛的合作,包括DDR在內各類存儲產品已實現量產,穩定的制程能力和產品品質贏得了國內外客戶的一致好評。

　　長電科技表示,隨著PC端、服務器端、以及消費端等領域對存儲系統性能的要求不斷提升,市場對DDR5的需求有望加速釋放,為集成電路封測帶來新機遇。依托一流的工藝能力、品質管控能力和成熟的供應鏈體系,長電科技可為客戶確保高成品率的同時縮短產品交期,幫助客戶以更低的成本實現更優的解決方案。未來,長電科技將保持對領先技術的不懈追求,不斷加強與客戶協同合作實現與客戶的共同成長。