半導(dǎo)體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資

　　3月28日消息，半導(dǎo)體真空腔體零部件制造廠商「高芯眾科」完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投，東運(yùn)創(chuàng)投、弘博資本跟投，甲子光年擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。在此之前，高芯眾科還獲得了由京東方旗下基金公司：天津顯智鏈投資獨(dú)家投資的A+輪融資。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工明確，以芯片為例，通常分為芯片設(shè)計(jì)(如英偉達(dá)、華為、蘋果等)、芯片制造(如臺積電、中芯國際、合肥長鑫等)、芯片封裝(如日月光、長電科技等)等環(huán)節(jié)，高芯眾科就是為第二類——制造型半導(dǎo)體廠商提供精密核心零部件、零部件特殊涂層(表面處理)等產(chǎn)品及提供真空腔體綜合解決方案服務(wù)。

　　除了面向芯片制造，TFTLCD(液晶面板)制造也在高芯眾科的服務(wù)范圍內(nèi)，目前主要客戶有京東方集團(tuán)、維信諾、惠科光電、長鑫存儲、SK海力士、中芯國際、設(shè)備原廠IPS、INVENIA等公司。

　　高芯眾科面向兩大核心行業(yè)——半導(dǎo)體、液晶面板，分別設(shè)有三條產(chǎn)線——核心設(shè)備零部件精密制造、零部件特殊涂層(表面處理)制造及研發(fā)、稀土陶瓷業(yè)務(wù)。