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2024年全球硅晶圓出貨量與銷售額雙雙下滑，需求復蘇信號初現
根據半導體行業協會SEMI下屬組織SMG發布的報告，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，至12266百萬平方英寸;同期銷售額下滑6.5%，至115億美元。這一變化主要受部分細分領域終端需求疲軟影響，導致晶圓廠利用率下降和庫存調整速度放緩。
報告指出，盡管市場表現低迷，但全球硅晶圓需求已從2023年的行業下行周期中逐步復蘇，預計這一趨勢將持續至2025年，并在今年下半年迎來更強勁的改善。SEMI SMG主席李崇偉表示，生成式AI和數據中心建設推動了先進代工廠和存儲設備的需求增長，但大多數終端市場仍在消化過剩庫存，特別是工業半導體領域，這進一步影響了全球硅晶圓出貨量。
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