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銀芯微功率完成A輪融資，專注IGBT與SiC功率模塊研發(fā)
銀芯微功率近日宣布完成A輪融資，核心業(yè)務(wù)聚焦于IGBT功率模塊和SiC功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。
公司產(chǎn)品線涵蓋多種類型封裝，包括34mm、48mm、62mm半橋模塊，以及PM、EconoDual、HPI和HPD等系列。這些模塊廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域，為客戶提供高效、可靠的功率解決方案。
此次融資將助力銀芯微功率進一步拓展市場，提升技術(shù)研發(fā)能力，推動產(chǎn)品創(chuàng)新，鞏固其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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