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華封科技完成近5000萬美元B2輪融資
投資界(ID：pedaily2012)消息，近日，先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場推廣及研發(fā)投入。本輪投資方包括承創(chuàng)資本、同創(chuàng)偉業(yè)、高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)、尚頎資本，由漢能投資擔(dān)任本次融資主要財(cái)務(wù)顧問。此前，華封科技曾獲得中銀國際、元禾璞華、INTEL等知名機(jī)構(gòu)的投資，年初已與日月光達(dá)成未來3年長期合作供應(yīng)計(jì)劃。
華封科技于2014年在香港成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。目前在新加坡、臺(tái)灣、菲律賓、北京等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。
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