英特爾發力“系統級代工” 為芯片制造帶來全新可能

　　在今天舉行的英特爾On技術創新峰會上，英特爾CEO帕特·基辛格表示：英特爾和英特爾代工服務(IFS)將開創“系統級代工”(System Foundry)的時代。他說，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導體需求，為世界帶來更多產能，為客戶創造更多價值。收購高塔半導體之后，英特爾代工服務將成為全球全面的端到端代工廠，提供業界最廣泛的差異化技術組合之一。

　　數字世界建立在摩爾定律之上。幾十年來，人們經常質疑摩爾定律是否繼續有效�；�辛格說，結合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術，還有High-NA光刻機等先進技術，英特爾希望到2030年在一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管;英特爾制定了4年內交付5個制程節點的大膽計劃;Intel 18A制程 PDK 0.3版本現在已經被早期設計客戶采用(PDK也就是工藝設計工具包)，測試芯片正在設計中，將于年底流片。他認為，摩爾定律至少在未來的十年里依然有效。

　　英特爾代工服務將迎來“系統級代工”的時代，這是一個巨大的范式轉變，重心從系統芯片(SoC)轉移到封裝中的系統。“系統級代工”由四個主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態系統。“曾經被認為不可能實現的創新已經為芯片制造帶來了全新可能”，基辛格表示。

　　英特爾預先展示了此類創新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝(pluggable co-package photonics)解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材質的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統和芯片封裝架構開啟了全新可能。

　　令人關注的是，來自三星和臺積電的高管表達了對通用芯粒高速互連開放規范(UCIe)聯盟的支持，這一聯盟旨在打造一個開放生態系統，讓不同供應商用不同制程技術設計和生產的芯粒能夠通過先進封裝技術集成在一起并共同運作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導體行業領軍企業加入UCIe聯盟，“我們正在讓它成為現實”，基辛格表示。

　　開創未來需要軟件、工具和產品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創新基金，以扶持為代工生態系統構建顛覆性技術的早期階段的初創公司和成熟公司。今天，英特爾還宣布了獲得資金的第一批企業，它們在半導體行業的不同領域進行著創新，包括：

　　Astera，專用數據和內存連接解決方案領域的領軍企業，致力于打破數據中心內的性能瓶頸。

　　Movellus, 幫助改善系統芯片的性能和功耗，并提供解決時鐘分配(clock distribution)挑戰的平臺，以簡化時序收斂(timing closure)。

　　SiFive，基于開源的RISC-V指令集架構開發高性能內核。

　　英特爾強調，將一往無前，挖掘元素周期表中的無限可能，持續釋放硅的神奇力量。而這，也正是數字世界所亟需的。