韜潤半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)億元融資

　　11月19日消息，韜潤半導(dǎo)體今日宣布于2021年10月完成新一輪數(shù)億元融資，本輪融資由高瓴創(chuàng)投和深創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，同時引入國內(nèi)一線通信廠家戰(zhàn)略投資。老股東同創(chuàng)偉業(yè)和正軒投資持續(xù)跟投。

　　韜潤半導(dǎo)體是一家專注于模擬、數(shù)模混合芯片設(shè)計的高科技企業(yè)。總部位于上海，在北京、深圳、南京、武漢分別設(shè)立4個子研發(fā)中心。公司于2015年成立以來，堅持以技術(shù)驅(qū)動，面向to B的發(fā)展策略，堅持做長周期、高壁壘的產(chǎn)品方向，目前已經(jīng)形成完備的研發(fā)體系、成熟的核心團(tuán)隊以及明確的產(chǎn)品形態(tài)。眾所周知，通信系統(tǒng)中收發(fā)器具有很高的設(shè)計難度，其中包含了諸多核心技術(shù)，韜潤的核心產(chǎn)品依托于完全的正向設(shè)計能力，達(dá)到了一線客戶嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。目前，國內(nèi)多個一線通信廠家已成為韜潤股東。公司面向?qū)嶋H需求的產(chǎn)品定義能力更加精準(zhǔn)，未來2-3年內(nèi)，將致力于集結(jié)尖端的設(shè)計人才，推動更多一流水平的芯片面世。