第三代半導(dǎo)體材料公司「氮矽科技」獲千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資

　　8月30日消息，據(jù)36報(bào)道，功率氮化鎵晶體管及其柵極驅(qū)動(dòng)研發(fā)公司成都氮矽科技有限公司完成千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資，本輪融資由老股東鼎青投資追投。本輪資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)以及產(chǎn)品銷售等方面。

　　氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研發(fā)基于第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)的芯片，專注于氮化鎵功率器件及其驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、銷售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化鎵產(chǎn)品已批量出貨，主要運(yùn)用于快消品市場(chǎng)。

　　以提高器件的可靠性安全性為理念，氮矽科技目前已發(fā)布推出驅(qū)動(dòng)芯片DX1001、傳統(tǒng)封裝功率器件產(chǎn)品DX6507X、DX6510X、DX6515X、先進(jìn)封裝功率器件產(chǎn)品DX6507E、DX6510E、先進(jìn)封裝合封產(chǎn)品DX6521E等多樣化產(chǎn)品以供客戶選擇。其中，DX6510E(PDDFN4*4)是目前全球最小的650V氮化鎵芯片，被ASPENCORE評(píng)選為2021年度最佳新材料器件獎(jiǎng)。