科技市場研究公司Gartner日前發布的報告顯示,2018年全球半導體收入總計4767億美元,比2017年增長13.4%。內存鞏固了其最大半導體類別的地位,占半導體總收入的34.8%,高于2017年的31%。
據臺灣電子時報網站1月15日報道,Gartner副總裁兼分析師安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)表示:“由于DRAM內存市場的蓬勃發展,最大的半導體供應商三星電子(Samsung Electronics)作為第一大芯片廠商的領先地位有所提高。三星2018年繼續在2017年實現的增長基礎上再接再厲,但存儲芯片驅動的增速是2017年的一半,主要原因是存儲芯片市場在去年底轉入低迷。”
2018年,排名前25位的半導體供應商的總收入增長16.3%,占市場份額的79.3%,其余半導體廠商的收入小幅增長了增長3.6%。Gartner指出,如此市場格局的原因是內存制造商集中在前25位。
Gartner說,在銷售規模和平均銷售價格(ASP)增長的推動下,英特爾的半導體收入比2017年增長了12.2%。2018年表現強勁的其他存儲芯片供應商包括由DRAM驅動的韓國SK海力士公司和美國微芯科技公司(Microchip),微芯科技的業務因收購MicroSemi公司獲得了推動。
報告顯示,2017年的前4名芯片廠商在2018年繼續保持其排名(前四名依次是三星電子、英特爾、SK海力士、美光科技)。
諾伍德表示:“目前的排名今年可能會發生重大變化,預計2019年存儲芯片市場狀況將會減弱。技術產品經理必須為這種有限的增長做好準備,才能在半導體行業取得成功。”
例如,存儲芯片供應商將需要考慮到未來的供過于求和巨大的利潤壓力,為此需要為持續的節點過渡、新興的存儲技術和新的制造技術提供研發資金。隨著來自中國的新進入者的出現,這將舉動將為傳統芯片廠商獲得最佳的成本結構。
Gartner公司指出,非存儲的芯片制造商必須和那些承受高存儲價格的客戶更多展開聯合設計。隨著智能手機和平板電腦市場的持續飽和,應用處理器供應商必須在可穿戴設備、物聯網(IoT)和汽車領域尋求相鄰的機會。
就半導體品類而言,存儲芯片同時是2018年規模最大(35%)和表現最好的芯片類別,收入增長27.2%。Gartner表示,存儲芯片收入的增長主要來自于存儲芯片價格去年長時間的上漲(四季度除外)。
Gartner表示,在存儲芯片領域,閃存遭遇了明顯的放緩,平均銷售價格在去年大部分時間里都在下降,原因是供過于求。不過,在固態硬盤采用增加和智能手機存儲空間增加的推動下,這一芯片類別的收入仍增長了6.5%。
Gartner的數據顯示,第二大半導體類別“應用相關標準芯片產品”(ASSP)的增長有限,僅為5.1%,原因是智能手機市場停滯不前,以及平板電腦市場持續下滑。包括高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)在內的這一領域的領先供應商正在積極向其他市場擴張,這些市場的增長前景更強勁,其中包括汽車和物聯網應用。
Gartner指出,在2018年半導體市場的并購活動方面,未成功的交易比已經發生的交易更有意義。隨著美國政府介入,博通對高通公司的敵意收購嘗試失敗。另外,高通收購荷蘭恩智浦公司未獲成功。
去年半導體市場完成的收購交易包括:2018年6月,東芝將其閃存芯片業務剝離到東芝存儲公司,被美國貝恩資本領軍的財團收購,另外美國微芯科技公司去年五月收購了MicroSemi。
Gartner分析師諾伍德表示,2019年的半導體市場將和過去兩年極為不同,存儲芯片市場已經進入衰退,全球貿易出現變數,此外全球經濟的不確定性也在不斷增加。
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