小米與榮耀的“高端化”路徑分野

　　原創 新熵 前沿科技組

　　作者丨江蘺

　　近日，低調了一段時日的小米和雷軍，再次站上公眾話題中心。

　　自今年3月因小米SU7車禍事件引發熱議，并一度將公眾關注焦點上升至智駕安全性話題，進而迫使新能源車智能駕駛宣傳齊齊“剎車”，或許為避免輿論的進一步發酵，一貫是互聯網焦點的雷軍和小米，已保持低調了許久。

　　5月15日晚，雷軍在微博宣布，小米自研的SOC芯片玄戒O1，將在5月下旬發布。19日，雷軍又連發數條微博，除了宣布小米戰略新品發布會時間定檔5月22日外，還詳談了小米的芯片之路。文中，雷軍坦言“我們發現，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。”

　　自2020年正式喊出高端化口號至今，小米在高端手機市場上持續布局，這次自研芯片的面世可以稱得上一次里程碑式的事件，在圍繞汽車業務的輿論尚未完全平息的時刻，“造芯”的熱度，一定程度上使作為小米業務基本盤的手機業務成功“救場”。

　　無獨有偶，在雷軍官宣自研芯片新消息前三個小時，與小米手機布局高端市場時間線相似的榮耀宣布，榮耀400將全球首發搭載滿血驍龍 7 Gen4 芯片，Pro版將搭載驍龍 8 Gen3 芯片。

　　5月16日，榮耀官宣榮耀400系列將于5月28日晚發布。只是相較于自帶互聯網體質的小米自研芯片、新機型小米15S Pro首發搭載玄戒O1頻頻登上熱搜，使用高通芯片的榮耀新機所引發的話題熱度似乎相對低了一些。

　　在榮耀誕生之初，便有市場聲音指出，它是華為為了對標小米而推出的子品牌。而在高端化的路徑方面，榮耀和小米的布局時間線也相近。在小米喊出高端化口號的同年，榮耀從華為剝離走上獨立之路，彼時榮耀的掌舵人趙明坦言：“未來，只有實現高端突破，把高端品牌立穩，榮耀服務全人群的目標才能成為現實。”也奠定了榮耀走高端化路線的方向。

　　如今兩者同樣在高端化道路上前行了超四年，路徑和現狀卻各不相同。近期，在小米試圖通過自研芯片構建技術壁壘，劍指蘋果、華為、三星們的市場地位時，榮耀正因銷量排名退居others而不得不選擇先走性價比來曲線救國。

　　這種路徑分化的背后，既是不同企業基因使然，也是中國手機產業轉型期的不同寫照。

　　SoC芯片自研仍是“少數派 ”

　　作為手機的核心部件，芯片自主研發和量產的能力是衡量一個手機企業是否突破核心技術的關鍵指標，也是支撐高端手機市場份額的一大助力。在小米之前，全球市場上真正意義上具備設計SoC芯片實力的手機廠商僅有三星、蘋果和華為。而正是這三家長期占據高端手機市場頭部位置。

　　據Counterpoint Research披露的數據，2024年全球高端手機(售價≥600美元)市場中，蘋果以66%的市場份額占比位居首位，三星以18%的市場份額位居第二，華為以以7%的市場份額排名第三。

　　除上述三家外，小米近年來在高端市場穩步增長，2024年市場份額已躋身全球前五，盡管距離蘋果、三星和華為仍有差距，但彼時作為沒有搭載自研SoC芯片的手機廠商，與其他友商相比，能擁有與上面三者一戰的能力已屬不易，自研芯片可以看做是其追求更好位次的拔高之舉。

　　但自研芯片之路并不好走。作為智能手機核心處理器的SoC芯片要研發成功，需要高昂的流片費用、長周期的技術迭代、供應鏈把控、軟硬件協同優化等，每一方面都需要企業在時間、金錢、人力等方面進行“壓強式”投入。

　　2017年，小米曾發布首款自研手機SoC芯片澎湃S1，由小米5C首發搭載，這讓小米成為當時全球第四家擁有自研手機SoC芯片的智能手機品牌。但由于種種原因，澎湃S1市場反響平平，后續的澎湃S2更是遭遇流片失敗，自此小米按下了手機 SoC 項目的暫停鍵。

　　2019年，OPPO啟動造芯計劃，組建了3000人的豪華研發團隊，但尚未推出SoC芯片，2023年5月，OPPO宣布關停旗下負責自研芯片業務的哲庫ZEKU，3000人團隊就地解散。在宣布終止芯片自研業務的會議上，哲庫CEO劉君說出的那句“自古多情空余恨，好夢由來最易醒”，也概括了OPPO造芯的悲情結局。

　　小米和OPPO在造芯路上的曲折，也證明了造芯的難度之大，需要面對巨額花費付之流水的可能性。

　　基于此，現階段自研芯片的成果，更顯彌足珍貴，特別SoC(系統級芯片)仍是“少數派”達成的成就，更多手機廠商目前仍選擇與高通、聯發科等芯片供應商合作，走更穩妥的路徑，榮耀和vivo走的便是這條路。

　　同為主流國產手機廠商，vivo在芯片自研上也有所布局，但主要發力自研影像芯片等小芯片，在高度集成、擔任手機核心角色的SoC芯片方面則與高通、聯發科關系密切。

　　2023年，趙明曾坦言，目前并沒有開發SoC芯片的規劃。彼時，他表示：“榮耀今天與聯發科、高通的合作，讓我們可以拿到最優秀的芯片解決方案，與此同時高通、聯發科也會把很多能力對榮耀開放，或者對未來的規劃進行溝通。”

　　隨著小米玄戒O1的面世并宣布開始大規模量產，擁有自研SoC芯片的國產手機廠商增至兩家，這種屬于“少數派”的技術壁壘無疑為小米沖擊高端手機市場增添了助力。

　　天風證券認為，在手機市場競爭中，自研芯片帶來的體驗優勢和規模效應使得小米具備高端化的基礎要素，預計自研芯片或有望提升小米高端手機的綜合體驗。

　　出貨量分化下的路徑分野

　　盡管自研SoC芯片為小米沖擊高端化增添了助力，但存在即合理，榮耀選擇走供應鏈整合路線，不盲目自研SoC的背后，是對技術風險、商業效率和政治環境的綜合權衡。

　　結合華為剝離榮耀的歷史背景不難了解，榮耀的獨立從根本上是華為為應對制裁帶來的供應鏈危機而進行的壯士斷腕。作為華為子品牌的榮耀獨立之后，便可以不受政策對華為的禁令影響，得以獨立采購芯片以維持生存。而在獨立之后，榮耀的首要目標是“活下去”，即搶占市場份額，選擇成熟的驍龍、天璣芯片無疑可保證產品有較快的迭代速度，避免因自研SoC拖延而錯失窗口期。

　　在華為沉寂期間，榮耀作為華為平替，通過快速調整供應鏈、產品策略和品牌定位，實現了市場份額的顯著回升。2022年第二季度，榮耀首次登上中國智能手機出貨量排名第一。

　　但2023年下半年，隨著華為逐步回歸市場，榮耀的增長速度明顯放緩并開始走下坡路。Canalys數據顯示，2023年第三季度之后，榮耀在中國市場的份額一路下滑，截至目前已經連續六個季度環比下滑，連續兩個季度跌出了前五。

　　困局之時，在趙明在任期間，榮耀的重心是沖擊高端市場，在明確自研SoC芯片遠水難解近渴的基礎上，通過直板旗艦Magic數字系列以及折疊旗艦Magic V系列布局高端市場。在多方布局下，榮耀的高端化一度取得了不錯的成績。Canalys數據顯示，2024年一季度，榮耀首次以91%的增幅以及2%的市場份額位居全球高端市場(600美元以上)第五。

　　但隨著華為在高端手機市場的優勢持續顯現，且今年初榮耀出現高管變動，趙明離任，新任掌舵人李健面對榮耀整體的銷量頹勢，開始推出多款性價比新品試圖拉升市場份額，這也使得榮耀一直以來的高端化路線出現暫緩趨勢。而反觀小米這邊，Canalys數據顯示，2024年，小米智能手機的出貨量已成長為全球第三。今年一季度，IDC的數據顯示，小米成為中國智能手機市場增長幅度最大的廠商，出貨量同比增長近四成，排名上升至首位。

　　整體出貨量排名的上升無疑也為小米高端化提供了更多底氣。2025年2月，在小米15 Ultra暨小米SU7 Ultra新品發布會上，小米集團總裁盧偉冰表示，小米高端化五年，從站穩4-6K，到沖擊6K+深水區;從中國市場，到全球市場;未來五年，要實現6K+超高端全面突破。

　　小米和榮耀在整體銷量上的分化，也是二者在高端化發展目標上分化的底層原因：想要沖擊超高端市場的小米推出了自研芯片，急于拉升市場份額的榮耀則開始注重性價比。

　　上市背后的融資考量

　　對于榮耀來說，銷量的頹勢倒逼其尋找新的增長故事。高端化路徑暫緩的背景下，榮耀正在將未來一段時間的發展重點押注在AI上，可以預見的是，卓越的AI能力也能為布局高端手機市場增加籌碼。

　　今年3月，在2025世界移動通信大會上，榮耀新任CEO李健首次在公開場合亮相，向公眾發布了阿爾法戰略，，宣布將從智能手機制造商向全球領先的AI終端生態公司轉型。為確保阿爾法戰略順利推進，李健還宣布，未來五年將投入超過100億美元。

　　但目前手機廠商們關于AI的競逐已非新鮮事，想要依靠AI突圍也需要面對激烈的競爭格局。基于此，榮耀鋪陳的是一個關于開放生態的宏大敘事。這一敘事的時間、資金投入規模一定程度上甚至可以與自研芯片的投入力度來作比較。可以預見的是，這并不是一個很容易達成的目標。

　　而為達成這一目標，被提上日程的IPO或許能成為目標實現路徑之一。盡管更多市場聲音認為，不缺錢的榮耀之所以積極推動上市，主要與榮耀股東、經銷商、員工們急于兌現價值有關。但榮耀方面曾表示：“為實現公司下一階段的戰略發展，榮耀將通過首發上市推動公司登陸資本市場。“下一階段的戰略發展”或許其中也包含有阿爾法戰略的融資考量。

　　榮耀CEO趙明也曾在接受媒體采訪時就表示：“股東和資本多元化是企業的應有之意，可以有更多資源幫助企業發展。”

　　而由于國產主流手機廠商中，目前選擇登陸二級市場的僅有小米集團和傳音控股，傳音的主要銷售市場在非洲，因而在榮耀推動IPO進程的過程中，往往被拿來與小米做對比。

　　誠然，當前資本市場已非小米集團2018年港股上市時期，榮耀IPO也絕不可能完全復刻小米的路徑，但從小米的資本市場故事中，也可以找尋到一些經驗。

　　2018年7月，小米港股上市之時，稱將募集資金的30%用于研發及開發智能手機、電視、筆記本電腦、人工智能音響等核心產品。此后，小米又曾在2020年及2021年通過配售、代價發行等方式進行了再融資。其中，小米于2020年12月首次配股籌資約240億港元，主要投入造車業務。今年3月，小米集團再次宣布配售股份，募資擬用于加速業務擴張、研發投資以及其他一般企業用途。

　　可以看出，無論是上市本身進行的資金注入、品牌升級和全球化資源整合，還是上市后幾次再融資，小米在芯片研發、造車業務上的成就都不能說與之無關，而在高端化的征途上，上市或許也是手段之一，這在一定程度上算是為榮耀后續的高端化路徑打個樣。

　　而在最新的AI布局方面，小米也正在布局大手筆投入。2月27日晚，雷軍在小米15 Ultra發布會上表示，小米2025年研發預算將超過300億元，其中投在AI及相關業務的預算大概為四分之一。

　　顯然，隨著需求釋放，高端手機的市場份額占比持續增長。未來，在手機廠商之間，高端市場的競逐將持續激烈，且競爭的焦點已從單一的硬件堆砌轉向多維度的綜合體驗比拼，折疊屏、芯片、AI等都可能成為致勝的關鍵。

　　對于不同路徑選擇的小米和榮耀來說，二者未來在AI布局方面或有一爭，或仍殊途，但可以肯定的是，手機廠商們的高端化之路遠未到終局。

　　資料來源：鋅刻度，《“沖高”改命，榮耀的“必考題”》每日經濟新聞，《榮耀CEO李健發布開放新戰略：五年百億美元轉型為全球AI終端生態公司》光子星球，《被推著上市的榮耀》財聯社，《一季度中國手機市場格局生變：小米時隔十年登頂，蘋果市占率下滑》快科技，《全球高端手機市場，華為第三小米第四，蘋果一家獨大》