汽車芯片廠商最終不超3家 | 對話芯擎科技

　　封面人物：芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱

　　文|白    鴿

　　編|王一粟

　　智能駕駛芯片賽道，又迎來一位強勢的競爭對手。

　　3月27日，在2025芯擎·生態科技日，芯擎科技正式發布了7nm制程的自動駕駛芯片“星辰一號”(AD1000)，填補了國內7納米車規級高性能智能駕駛芯片的空白。與此同時，芯擎還發布了智能座艙和自動駕駛系列解決方案。

　　“星辰一號可支持從城市NOA到全場景NOA的需求覆蓋。”芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士如此說道。

　　據介紹，星辰一號為全場景高階自動駕駛芯片，算力為512TOPS，原生支持Transformer，采用 7nm 車規工藝，符合 AEC-Q100 標準，引入多核異構架構讓智能駕駛算力更加強勁。

　　在硬件配置上，星辰一號集成高性能 VACC 與 ISP，內置 ASIL-D 功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足 L2 至 L4 級智能駕駛需求。

　　具體來說，星辰一號L2+高級輔助駕駛方案由單顆星辰一號芯片構成，算力達到512TOPS，而L3自動駕駛方案由兩顆該芯片構成，算力可以達到1024TOPS，而L4/L5自動駕駛方案，通過搭載4顆該芯片，可以實現2048TOPS的算力。

　　除星辰一號外，還有一個版本為星辰一號Lite，其為高階智駕芯片，支持高速NOA和輕圖城市NOA，算力為256TOPS，原生支持Transformer。

　　最初讓芯擎科技在業內快速打開知名度的，是他們在2021年發布的智能座艙芯片“龍鷹一號”，最新數據顯示，“龍鷹一號”2024年量產已達百萬量級，位居同類芯片年度出貨量第一，在中國乘用車智能座艙芯片裝機量排行中，“龍鷹一號”位列國產芯片第一。

　　此次發布會上，芯擎科技發布了6套智能座艙解決方案，其中龍鷹一號Lite，能夠滿足智能座艙基本的功能需求;龍鷹一號方案則將艙行泊融為一體，已經在吉利銀河系列車型上搭載。

　　龍鷹一號+星辰一號的芯片組合，則可以實現AI智能座艙功能，支持多模態大模型，而龍鷹二號可實現高階駕艙融合，計劃在明年發布。

　　對于艙駕融合的趨勢，汪凱博士則認為，盡管未來會走向艙駕融合，但在當前，尤其是高端車型中，也仍需要獨立的高端智能座艙和高階自動駕駛，“我們建議星辰一號加上龍鷹一號來進行完成。”

　　隨著此次星辰一號的發布，芯擎科技也成為目前國內唯一同時覆蓋智能座艙和智能駕駛關鍵SoC的芯片供應商，今年也將會有更多合作車型落地。

　　“去年龍鷹一號已經累計銷售超100萬片，今年的銷量肯定也會超過100萬，且將來至少占到25%的份額。”汪凱博士說道，“不過今年不一定能完成，但未來2～3年我們可以做到這一點。”

　　“今年與包括長安等幾個車廠在內的合作車型開始落地。”汪凱博士說道，“在海外與德國大眾合作的車型也將于明年三季度在歐洲、南美、印度等地區開始銷售，另外在歐洲、日本以及其他的海外市場，也都會有合資車廠的項目落地。”

　　值得一提的是，芯擎的“星辰一號”將在今年實現量產，明年正式上車，目前芯擎科技并未透露星辰一號定點合作車企。

　　當前，越來越多的車企開始做智駕平權，10萬級別的車型擁有智能駕駛功能，逐漸成為常態，而這也勢必會對智能駕駛上下游產業鏈產生影響。但汪凱博士則表示：“車規級芯片的降價，并不是單顆芯片的價格降低，而是性價比提升，即單顆芯片要集成更多的功能。”

　　而面向未來，隨著汽車賽道愈發內卷，汽車芯片廠商也會經歷一個從百花齊放、百家爭鳴，到合并兼容的階段，最后集中到只有2-3家，“未來不管是座艙芯片，還是智駕芯片，都不會超過三家。”汪凱博士說道。

　　以下是對話芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士的內容(經光錐智能編輯整理)：

　　年出貨量將超百萬，預計明年上市IPO

　　Q：今年出貨量有一個預期，IPO大概是什么樣的進展?

　　A：任何一個好的公司在上市過程中，一定是對銷售收入和市場份額有比較高的要求，芯擎也是一樣，去年芯擎的“龍鷹一號”累計超過一百萬片，今年肯定都會超過一百萬片，而且在將來至少占到25%的份額，兩年到三年我們可以做到這一點。

　　在海外的表現上，我們目前已經拉到了國外，像德國大眾的訂單，這是非常長遠的訂單，這樣給我們更加穩定的基礎。

　　我們希望今年能夠申報，明年能夠上市，這是一個基本的計劃。

　　Q：今年年初有車廠提出智駕平權的概念，您怎么看待熱議的智駕平權，您認為智駕成本的降低和普及，是否會帶來一輪爆發時刻?

　　A：智駕平權對整個產業來講，我覺得是一個好的開端，換句話講，我們看到在整個汽車尤其是新能源車發展的歷程上，第一步看到的是電氣化的發展，第二步是智能化的發展，智能化又分為兩步，第一部分是智能座艙，第二部分是自動駕駛。

　　我們看到的智駕平權，對國內大部分的車來講，應該都是二十萬以下的車輛，在這我們認為多數還是在低階的和中階的智駕，所謂的低階就是有些艙，同時還有一些ADAS輔助駕駛，包括我們看到的AEM、AEB，就是L2左右。

　　但到中階的時候，像高速NOA，在特定場景下，能夠做自動駕駛以及一些控制，到真正的比較高端的車，我們會看到城市的NOA。對芯片要求更高，價格也會高起來。

　　無論怎么智駕平權，最重要的都是車輛和人的安全。這也是智能駕駛芯片之所以重要，并且極少有人能夠做好的原因。

　　Q：車企價格戰非常兇，對成本的控制也非常嚴格，當芯擎客戶更加多元化之后，對客戶的成本控制也更加重視，對于您個人或者芯擎來說，在降本這一塊是怎么思考的?

　　A：真正的降本增效，是通過系統的方法，讓一顆芯片能夠完成更多的功能，而不是純粹把芯片的價格往下做，而是把芯片本身做得性價比更好。

　　如我們龍鷹一號能夠做艙泊一體，這樣有效地把另外的一些盒子并起來，可以降低成本。降本一定是在創新中產生，如果不做創新的話，就是把芯片的價格為0也達不到要求，我認為降本增效最好的方法就是不斷地創新。

　　Q：我們看到近年來E/E架構演進還有成本控制，都推動了智能座艙集成化，龍鷹一號自發布以來，整個市場份額在快速上升，請您介紹一下這款產品為什么會受到用戶的青睞。龍鷹一號和龍鷹一號Lite支持不同的算力需求，這個是怎么樣去考量?你們跟多家客戶建立怎么樣的合作生態和產品開發模式?

　　A：從2021年第一次發布龍鷹一號以后，芯擎趕上了一個好時機，那時真正做7nm做車規芯片的，只有高通和我們，高通前面已經做了很多市場輔導工作，大家對高算力的座艙已經有了基本的認識和需求，當龍鷹一號出來以后，就能夠給整個車廠提供另外一個可以補充的平臺，從供應鏈的角度來講也是變得更加安全的作用。

　　同時我們在做龍鷹一號的時候，也彌補了當時在市場上一些芯片的弱點。當我們的芯片出來以后，我們就把整個安全島、加密，還有在算力提升這塊，都做得比較好，這樣我們不僅僅在性能上有所提高，在性價比上也有大幅度增加。

　　同時我們在設計的時候也加入了NPU，不光給客戶提供艙的功能，還加入了泊的功能，之后還加入了輔助駕駛，因此就能夠把傳統的需要兩塊芯片甚至更多芯片去完成的任務，用我們的一塊芯片就能解決掉了。

　　Q：芯擎這邊有沒有關于跟非常強的大廠競爭，或者自己產品的研發路線設計，有沒有自己的獨特思維，然后才能有能力做這個競爭?

　　A：從幾個方面來看，要把一個公司尤其是小公司做起來，然后把產品做好，第一個非常關鍵的是公司本身有一個遠大的理想，你相信自己能夠做成一件事情。

　　第二個要找準市場上對產品的定位，因為沒有一個很好的產品定位，就很難把這個產品做出來得到市場的認可，對于小公司來講不可能有那么多的財力、人力去投入多個產品競爭，所以產品的選擇、客戶的選擇、市場的選擇就變得非常重要，我們要有一定的資金、人才，這樣才有可能把產品做出來，然后才可能與強手去進行競爭。

　　智駕芯片星辰一號，將于今年量產明年上車

　　Q：芯擎現在也發布了自動駕駛芯片，您覺得我們在市場定位上，在智駕這一塊，我們是針對于平權這一塊，還是走高端的市場?

　　A：第一個我們肯定是要適應整個市場的需求，剛剛講了低階的輔助駕駛、平權這一塊，我們已經通過龍鷹一號，能夠完成艙泊以及L2的輔助駕駛做出來了，我們看到銀河E5已經完成了這一點。往下我們用新出來的芯片，我們叫星辰一號Lite，也能完成中階的自動駕駛。同樣的，星辰一號自己本身就能夠完成整個城市的NOA，以及全場景的NOA，所以我們的芯片是全覆蓋完成整個需求。

　　Q：我看到龍鷹一號和星辰一號兩片都是基于7nm工藝打造的，想問一下您對供應鏈的風險是怎么考慮的?第二個問題是目前很多車企都是有自研智駕芯片的考慮，您對這方面是怎么看待的?芯擎這邊有什么樣的戰略考量?

　　A：目前來看，我們沒有任何困難，往前走的過程中，當局勢、地緣政治這些東西都會發生一些變化，我們也會去保證供應鏈的發展。我們還是做了充分的保證和溝通，能夠在未來也不會因為其他的原因而讓我們的供應鏈斷掉，至少我們認為在這個時候我們沒有什么風險。

　　我們看到很多車廠也開始自研智駕芯片，可以看到一個趨勢，首先可以看到，真正在業界能夠支撐自己做芯片，然后能夠還有利潤，還能持續發展的，其實極少，做并沒有什么問題，但是把它做好，持續地往下做，是比較難的問題。

　　也許三年以后就看得出來到底還有多少車廠能夠堅持去做大的芯片，我認為小的芯片，有針對性的芯片一定會做的，因為在上面可以增加自己的價值，但對于一個大的算力芯片而言，還是需要極大的專注。

　　Q：車企都在布局端到端VLA，大模型來了對車端的芯片算力要求還是蠻高的，我之前了解到現在很多車企的數據都是基于云端處理，但是大模型來了以后對數據的時延要求非常高，您覺得這對于我們未來車端芯片的發展會有什么影響?以及現在車企都在布局VLA，從芯片端來說，我們這邊會有一些針對VLA的軟硬件一體化解決方案嗎?還是只做算力硬件的供給方?

　　A：隨著端對端大模型VLA，還有Transformer、算子等之類，這些東西作為芯片公司來講必須要支持，就是說我們在整個設計過程中，第一個要保證有足夠的算力，這個算力又是分成幾個部分，我們看到有些芯片雖然強調了算力有多高，但并不能夠有效地去解決剛剛講的這些端對端、大模型的要求，為什么呢?

　　因為這里面一個非常重要的，就是帶寬支持。在今天的發布會上可以看到，我們現在支持的帶寬是目前業界最高的，達到兩百G個每秒(B/s)，這樣可以很快地支持數據優化、轉運，從芯片的角度要做到這些事情。第二個從模型到算力的角度，我們要提供一套優化的算子、算法和工具鏈，這樣才能很快的支持一段式或者兩段式的模型。

　　Q：今年起DeepSeek大模型和車廠緊密合作上車，這一塊會不會對芯片NPU的算力有一些要求?我們知道NPU是解決AI大模型上車的主要關鍵設計，您怎么看這個發展方向?

　　A：我們也看到了DeepSeek的整個應用，剛開始在AI這一塊，能夠減少一些端側的算力需求，其實也是通過云端的訓練，濃縮出一套它的算法，在端側對它的算力有一些減少，對芯片來講是好的，不需要堆積更多的芯片去做更多的訓練。

　　在端側我們也是同樣做了一些嵌入式，舉個例子，為什么我們會認為DeepSeek它能夠幫助在端側的自動駕駛，甚至智能座艙，因為當你提一些問題的時候，比如說語音信箱，你問問題的時候，它能夠很快幫你綜合出你要的答案，通過網上，通過它自己的思索，同樣在自動駕駛也是一樣，很快從輸入的數據判斷出這個數據是圖片是人還是車輛，這還是非常有幫助的。

　　Q：我有兩個問題，第一個問題是芯擎科技在智能座艙和自動駕駛芯片領域跨融合解決方案，已經取得了比較顯著的成果，尤其是在艙行泊一體單芯片解決方案上，您認為跨域融合技術將會如何影響汽車芯片市場格局，這是第一個問題。

　　A：就是從艙到艙駕融合，這個趨勢在往前走，整個演變過程是往這個方向去走了，但是在實現的過程中，可能低端的是一個芯片，高階的全場景的城市NOA，當你有自動駕駛的時候，對艙的要求也是挺高的，不可能說一個高階的自動駕駛，但艙的性能很差，不太可能，所以目前來看基本上還是以不同的芯片來完成它的任務。中階的高速NOA就不一定了，取決于對智駕的要求、定義，有些廠商可以用一顆來做，有些用兩顆來做，但融合是逐漸完成的過程。

　　Q：所以就是說意味著如果車廠去年選擇一顆英偉達Orin X加上一顆高通的8295，今年我們芯擎在高階座艙這一塊，艙駕融合應該是可以完全替代，我的理解對嗎?

　　A：目前來看，在高端的方面來做，我們建議星辰一號加上龍鷹一號來進行完成。

　　Q：剛剛汪總也提到支持多傳感器融合，華為新升級的M9大概是25顆，我在現場也看到星辰一號支持大概12顆傳感器，就是兩顆芯片能否支持未來像華為智駕發展到ADS4.0，對于更高階的，國產芯片的演進怎么支持高端客戶的需求?也是大家比較關注的焦點。

　　A：當越高端的時候，對傳感器的輸入，對激光、對LiDAR的要求就更高了，我們星辰一號可以解決最復雜場景下的，對傳感器、激光、LiDAR的需求，所以輸入可以做到20個都沒有問題。

　　Q：您剛剛也提到了帶寬，自動駕駛領域對時延和帶寬是非常緊迫的需求，怎么樣讓實時的消息傳遞過來，還有遇到霧天、下雨天、晚上的夜景，怎么做出快速的決策，這是影響安全最大的因素，咱們在這一塊的優勢是什么樣的?

　　A：這就要求芯片在設計的時候做好考量。第一個，我們的SP接入能力也非常強，時延各方面很短，還有對光流的處理。第二個，就要有足夠強的算力能夠解決這些問題。第三個帶寬也能夠在最短的時間之內把數據進行優化傳輸，同時以更短的時延去解決。你問的三個事情在硬件設計中是非常重要的。

　　Q：在安全級別上面，現在跟海外廠商相比有優勢嗎?我們大概處于一個怎樣的階段?

　　A：從芯片的角度來講，這顆芯片還專門為自動駕駛做了一個很強的安全島，通常它的算力一般只有10K左右，我們做了15K的算力，而且是ASIL-D來保證的。

　　受車企競爭加劇影響，芯片廠商將不超過3家

　　Q：在今年車企集體喊出要實現L3自動駕駛量產車交付目標的背景下，芯擎如何更好地與合作車企共同促進這一目標的達成?以及在這個背景下，車企和芯片廠商的合作模式有沒有發生一些變化，比如是不是車企在逐漸開放軟件接口權限，允許芯片廠商參與系統級的調優，支持更多權限開放的動作。

　　A：現在我們看到包括國家層次也對L3做了一些開放、支持到認證的階段，對芯片廠商來講，這個模式是逐漸在變化的，很多以前是Tier1在做，然后跟車企結合度沒有那么大，反而跟芯片做很多的交流。

　　現在的情況隨著車廠對整個電氣架構的把控，對整個系統的清晰度越來越強的時候，很多時候車企會直接選擇他要的芯片，這是很大的變化。車廠和芯片廠商的互聯交流，以及需要的支持越來越大了，到現在看到的車廠之間都是朝這個方向去走的。

　　剛剛你說需要的開放，比如軟件、接口，這些都是一直存在的，我覺得對于國內的廠商來講也是一個好事情，第一個畢竟距離近了，第二個很多的研發能力都在本地，能夠隨時和車廠進行配合，把車廠速度提得更快，而且也能夠根據車廠的要求做支持，把他要求的功能開發出來。

　　Q：剛才您提到跟大眾的合作，現在在國際市場，跟國際一線車廠的合作方面，有沒有一些更具體的東西可以展開做一個分享?比如說具備什么樣特征的車企是你們重點開拓的，包括區域，什么類型的和芯擎未來合作的空間比較大，你們重點在看?

　　A：車廠還是希望往國外去，我們看到國外車企現在分幾個大的區域，第一個是北美，第二個是歐洲，然后是東南亞、日本、韓國，還有中國、印度也是一個區域了。

　　我們現在選擇合作的車廠，希望是真正有競爭力的，有大量車型的企業，在國內，我們也是跟非常有實力的車廠進行結合，原因很簡單，無論跟誰合作，都要做好十足的投入和支持，當你支持一個車廠的時候，它的出貨量，無論是一萬兩還是十萬兩，我們都做同樣的支持，但回報和收益是不一樣的。

　　我們在國外的競爭肯定希望和大廠結合，目前跟大眾已在合作，量產車會在歐洲、南美、印度等地區，從明年三季度開始進行銷售，這是我們國產芯片做到的第一個真正走出國門，跟國外大企業合作，也是跟國際上先進的芯片廠商同臺PK的，是一個好的結果。

　　同樣我們也看到目前我們的車廠，比如大眾在南美、在印度、在歐洲都有斬獲。其他的車，像沃爾沃在東南亞，接下來會跟日系的車，在日本，韓系的車在韓國，慢慢把它鋪開，這里面最重要的一點能夠競爭的必須是有一個比較好的產品，不光跟自己國內的芯片競爭，而是真正在國際舞臺上能夠同臺競技，有一個好的產品是非常重要的。

　　Q：當前全球和國內汽車市場的競爭焦點，已經從電動化轉向智能化，對于未來汽車智能化市場的廣闊發展前景，還有智駕相關產業的競爭格局，請問汪總大概有什么樣的前瞻?

　　A：可以分幾個不同的層面來看，從大的角度上來講競爭還會持續，但會慢慢合并，然后變成幾個大類的車廠，我認為國內也一樣，我們看到兼并合并的趨勢也在往前走。

　　隨之而來的，產業鏈也會發生變化。以芯片來講，從以前簡單的MCU，到現在的智能座艙、自動駕駛芯片，我們回顧整個芯片發展的歷史，開始都是在百花齊放、百家爭鳴的階段，最后芯片也一定會集中到只有兩到三家，因為所有的產出和投入是分不開的，投入是需要巨大的，尤其是像芯片的研發是非常巨大的，在這個時候同樣的道理，我認為在未來，不管是座艙芯片還是智駕芯片，我覺得也不會超過三家。