1月10日消息,近日,歐思微完成近億元Pre-A輪融資,本輪融資由力合資本領投,合肥高投、博通集成跟投,光源資本擔任財務顧問。
歐思微是一家無線SoC芯片研發商,公司從事超寬帶、汽車毫米波雷達等無線SoC芯片的研發以及銷售,致力于成為全球領先的無線SoC芯片供應商。公司所有核心技術全部自研,包括射頻、基帶、算法、協議跟軟件、應用軟件和硬件方案,為客戶提供通信及車載相關芯片及相關應用技術和系統解決方案。
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