手機SoC廠商，有人「躺平」，有人「卷」

　　2022年手機SoC公司的日子不好過。

　　根據Counterpoint數據，作為全球*的智能手機市場，2022年中國智能手機出貨量不足2.8億部，下降16.%，創十年新低。

　　在經歷智能手機爆炸式發展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。

　　手機處理器，作為最早采用SoC方法的一類芯片，為何陷入“擠牙膏”的困局?有人“躺平”的手機SoC市場，誰能卷起下一次風暴?

　　01 始于手機的SoC芯片

　　SoC芯片一般指集成了微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)的芯片上，這種方法的出現首次出現大概在30年前。

　　當工藝制程來到180納米，芯片上晶體管集成數量超過1000萬個，可重復使用的硅知識產權(Silicon Intellectual Property，SIP)出現了，某一功能可以使用某一SIP核來管理，使得設計更有效率。1994年摩托羅拉發布了用來設計基于68000和PowerPC定制微處理器的FlexCore系統，1995年LSI Logic為索尼(Sony)的PlayStation設計的CPU(集成了一個32位RISC微處理器，JPEG視頻解碼器和3D圖形引擎)，應該是*代基于SIP核完成SoC設計的最早產品。

　　SoC芯片的特色讓它成為手機產業青睞的解決方案。

　　首先，因為數顆IC 整合為一顆SoC后，可有效縮小電路板上占用的面積，達到重量輕、體積小的目的，這符合曾經越來越小的手機產品發展趨勢(現在這一趨勢正在改變)。隨著手機體積的減小，留給電池的體積也越來越有限，這意味著其他電子元件的功耗需要隨之降低，由于SoC 產品多采用內部訊號的傳輸，可以大幅降低功耗。

　　SoC芯片帶手機的性能提升也是明顯的，因為芯片內部信號傳遞距離的縮短，信號的傳輸效率將提升，而使產品性能有所提高。同時，隨著微電子技術的發展，在相同的內部空間內，SoC 可整合更多的功能元件和組件，豐富系統功能。另外因為IP模塊的出現，新款SoC的迭代也得以加速。

　　2009年以來，業界不斷傳來芯片廠商進軍智能手機市場的消息，新的智能手機芯片也不斷涌現。始于手機的SoC方法，與手機行業的發展一同繁榮。隨后，SoC芯片開始應用于越來越多的賽道，推動這一市場的快速增長。2002年SoC的銷售額約為136億美元，根據海通國際數據，2019年SoC/AP市場規模約為314億美元，2025年這一市場有望增長至560億美元。

　　02 手機SoC為何開始擠牙膏了？

　　手機SoC曾經代表著消費電子領域芯片的最前沿風向。2013年，蘋果將手機處理器帶入64位時代;同年，高通也將安卓陣營帶入64位。2015年，三星的Exynos 7420通過采用早于臺積電的14納米工藝，穩住了Arm*64位大核A57的性能。

　　曾幾何時，每次手機的更新無論性能如何總會引起大家對新制程帶來的性能提升的期待。但2022年蘋果推出iPhone14系列，僅在iPhone 14 pro系列上使用了與上一代A15相差不多的A16，市場對此的評價多為“A16基本等于A15”。

　　此時此刻，智能手機增長速度放緩(甚至負增長)其實一定程度地反映了近年來手機處理器SoC發展陷入瓶頸的現狀。

　　造成這種現象的*個原因是先進制程發展的減緩。近年來，“摩爾定律要終止了”成為行業一爭論不休的話題。有人認為芯片微縮已經走到極限;也有人堅定不移地將此奉為圭臬。而手機SoC的主要賣點之一通過*進的制程，實現更強性能，更好的散熱。

　　隨著先進制程的進步越來越難，手機SoC的性能開始出現“翻車”問題。于是發熱嚴重、掉電迅速，原本SoC為手機帶來的變革與飛躍變成了硬傷。雖然蘋果的A16使用了臺積電的N4制程，但臺積電的N4其實也是基于5納米平臺的變體。

　　隨著臺積電在先進制程領域的*地位，代工廠工藝已經逐漸成為可控變量。造成手機SoC擠牙膏的另一個原因則與IP模塊化的成熟有關。由于大部分手機芯片廠商的核心都在使用Arm的模塊，手機SoC的主要核心性能與Arm的IP核研發速度相關性越來越強。因為Arm的小核A53升級到A55以后已經多年沒有更新了;大核A72、A73、A75、A76、A77、A78也在緩慢更新，性能緩慢提高，這就導致手機SoC很難見到驚人的性能提升。2021年的驍龍888首發Cortex-X1、Cortex-A78、Cortex-A55，智能手機SoC才算是重新迎來了“超大核”。

　　在這樣的情況下，手機SoC芯片公司有的選擇在周邊IP模塊上嘗試差異化。不同的IP提供商還會提供不同的優化方案，例如高通的Snapdragon SoC采用了自家的Quick Charge快充技術，而聯發科的Dimensity SoC則采用了自家的5G UltraSave技術，這些優化方案也會影響到整個SoC的性能表現。高通的Snapdragon SoC采用的是X系列調制解調器，而聯發科的Dimensity SoC則采用的是5G調制解調器，這些調制解調器的性能差異也會影響到手機的通訊信號表現。

　　另外從宏觀市場來看，自從2020年華為麒麟芯片被制裁之后，中高端手機芯片市場玩家只包括蘋果、高通、聯發科。三家分立的穩定格局，似乎讓手機SoC市場達成了某種穩定，于是大家一起相約擠牙膏，也就不足為奇了。

　　03 誰能成為手機SoC市場的下一個變量

　　穩定的手機SoC市場，需要一個變量。曾經蘋果、華為成為了這個變量，那下一個變量會是誰呢?

　　2022 年第四季度，全球智能手機 AP/SoC 和基帶收入同比下降 8%。蘋果以 44% 的份額*智能手機 AP/SoC 和基帶收入。由于 iPhone 14 系列的推出，蘋果的份額從 2021 年第四季度的 39% 增長到 2022 年第四季度的 44%。由于庫存調整和宏觀經濟狀況，聯發科和高通芯片組的出貨量較低。

　　雖然市場下跌，但其中一家中國的智能手機芯片公司卻在2021年實現市場份額的增長，超越三星成為出貨量第四的手機廠商，這家公司就是紫光展銳。

　　Counterpoint分析認為，雖然由于對低端和入門級智能手機的需求疲軟以及中國市場放緩，紫光展銳在 2022 年第四季度的出貨量有所下降。但紫光展銳在其 LTE 產品組合的推動下，繼續在低端頻段(低于 99 美元)中獲得份額。realme 和 HONOR 推出了配備 Tiger 系列 SoC 的手機。紫光展銳通過贏得中興和傳音的設計并進入三星 Galaxy A 系列，擴大了其客戶群  。

　　盤點紫光展銳的發展歷程，其實這家公司一直都沒有放棄過手機SoC賽道。在中國3G蓬勃發展的時期，紫光展銳的前身(展訊)在全球經濟衰退的背景下，逆勢而上。展訊在TD手機芯片的研發上，歷時數年，投資幾億美元專注于TD芯片的研發。曾幾何時，展訊是業界*一家同時掌握TD-SCDMA和CMMB前沿技術的公司，率先融合兩項中國自主標準，實現TD-SCDMA手機數字電視功能，并在多個中國自主標準的領域中不斷取得突破性成果。回到現在，隨著5G技術的普及紫光展銳正在 5G 領域迎頭趕上，根據techinsgihts發布的數據，紫光展銳不僅在手機AP上出貨實現全球第四，在2022 年的全球蜂窩基帶芯片市場銷售額的廠商排名中也位列第四。可以說，紫光展銳在圍城之中找到了自己的發力點。

　　不久前Gartner發布的收入排行中，紫光展銳在中國大陸半導體企業中收入排名第四，紫光展銳2022年營收同比增長了15%，大幅*中國半導體行業平均水平。足以見得，紫光展銳SoC領域產品的競爭力。不過，值得注意的一點是中國智能手機市場的平均批發價格一直在增加，即使在出貨量下降的2022年，這一數據也小幅度的增長至385美元。這一趨勢表明，智能手機的中高端領域市場正在成為帶動整體市場的增長。而紫光展銳的產品更聚焦于中低端產品，這一策略是否可以持續仍待觀察。

　　04 總結

　　隨著SoC被應用得越來越廣，消費電子和智能物聯是SoC芯片需求的兩大領域。曾經消費電子市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的爆發式增長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業的巨大發展;而如今雖然消費電子冷靜，但是智慧商顯、 智能零售、汽車電子等新的應用場景和應用領域不斷出現，意味著SoC市場仍會繁榮，而手機SoC芯片市場下次騰飛會在何時?下次騰飛會因何而起?手機公司和手機芯片公司都很想知道。