半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)「青禾晶元」完成近2億元融資

　　投資界(ID：pedaily2012)9月8日消息，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（青禾晶元）宣布完成A++輪近2億元融資，主要用于新建產(chǎn)線擴(kuò)大生產(chǎn)。

　　本輪融資由產(chǎn)業(yè)資本及知名財(cái)務(wù)投資人北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產(chǎn)投、建信信托、沃賦資本等聯(lián)合投資。這也是一年內(nèi)公司完成的第四輪融資。此前，青禾晶元曾獲得云啟資本、英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、惠友資本、云暉資本、軟銀中國、韋豪創(chuàng)芯、芯動(dòng)能、正為資本等機(jī)構(gòu)的數(shù)億元人民幣投資。

　　青禾晶元?jiǎng)?chuàng)立于2020年7月，是一家先進(jìn)半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商，可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進(jìn)封裝，能夠有效解決先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點(diǎn)問題，從而加速國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，快速搶占國際市場競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。目前，核心技術(shù)已經(jīng)過多種工藝驗(yàn)證，相關(guān)產(chǎn)品已在部分應(yīng)用中規(guī)模化量產(chǎn)。