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利氪科技獲近2億元A輪、A+輪融資
5月19日消息，線控底盤系統方案供應商利氪(廣州)科技有限公司(以下簡稱“利氪科技”)近日宣布完成近2億元A輪、A+輪融資。其中，A輪融資由元璟資本和創新工場聯合領投，上海自貿區基金及其臨港新片區科創基金、九合創投跟投;A+輪融資由嘉實投資領投，一旗力合跟投，老股東元璟資本、上海自貿區基金及其臨港新片區科創基金追投。
利氪科技成立于2021年，聚焦新能源汽車和自動駕駛關鍵領域，致力于向車企和產業伙伴提供完整的線控底盤解決方案。CEO惠志峰畢業于倫敦大學帝國理工學院，曾任博世總裁執行助理，負責博世新產品技術在國內市場的應用推廣，此前還在多個國內自動駕駛公司負責0-1市場項目落地。CTO蘇干廳曾任華為線控底盤系統負責人，此前曾在TRW天合汽車科技、ZF采埃孚任職，擁有豐富的量產項目經驗，覆蓋國際、國內主機廠項目。
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