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琥崧智能完成數(shù)億元C輪融資
4月2日消息，國內(nèi)領(lǐng)先的微納米材料整體解決方案供應(yīng)商上海琥崧智能科技股份有限公司(“琥崧智能”)完成數(shù)億人民幣C輪融資，本輪由中金資本戰(zhàn)略領(lǐng)投，景林投資和云暉資本共同投資，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。琥崧智能一年內(nèi)完成了兩輪知名機(jī)構(gòu)投資，本輪是繼完成武岳峰資本B輪融資后的新一輪融資。
琥崧智能成立于2012年，總部位于上海，專注于為全球微納米材料客戶提供高端智能設(shè)備和智能化產(chǎn)線整體解決方案，并且在鋰電材料、5G材料、半導(dǎo)體、醫(yī)藥等領(lǐng)域形成多元化布局。目前，公司在太倉建有設(shè)備制造基地，在常州建有系統(tǒng)制造基地。
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