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要使用自研基帶？蘋果重要芯片曝光
芯研所2月24日消息，據供應鏈最新消息稱，蘋果為了降低對高通的需求，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用4nm工藝。
產業鏈消息透露，蘋果目前還在跟日月光半導體(ASE)和矽品科技(SPIL)溝通，希望兩家公司對自家5G基帶進行封裝，而相應的芯片會在2023年出爐，屆時iPhone 15系列進行首發。
之前，天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。蘋果其實早在收購Intel基帶業務后，就開啟了自研基帶的開發工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產品，所以研發周期較長，短期內無法應用。
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