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高端DSP芯片提供商中科本原獲億元A輪融資
9月6日消息，國內領先的DSP芯片及解決方案提供商——中科本原宣布完成億元A輪融資，由同創偉業和普華資本聯合領投，深創投、高創澳海跟投，本輪融資將主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量產及高性能領域DSP芯片的研發。此前，公司曾獲中科創星等機構的天使輪融資。
中科本原是高端數字信號處理器DSP芯片及解決方案提供商，核心團隊源于中科院，在DSP領域具有近20年雄厚技術積累，自2018年成立以來已成功實現系列化國產高性能DSP芯片量產和規�；瘧茫a品性能達到國際先進水平。瞄準數字化和智能化發展大勢，公司聚焦新一代高性能領域處理芯片(DSA)和人工智能芯片研發，目標面向高性能數字信號處理、高性能計算、工業控制、人工智能等領域提供國際領先的芯片和解決方案，助力我國核心器件自主可控，助推科技社會智能發展。
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