忱芯科技獲數千萬元天使輪融資

　　投資界(ID：pedaily2012)8月4日消息，據36氪報道，碳化硅(SiC)功率半導體模塊及應用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創投獨家投資，浦軟孵化器擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用于產品研發、量產等方面。

　　據了解，忱芯科技主要為終端客戶提供包括碳化硅功率半導體模塊、驅動電路和碳化硅電力電子系統應用服務在內完整的“模塊+”定制化應用解決方案。目前公司推出的基于HPD封裝的900V/820A@25℃三相SiC功率半導體模塊已實現小批量交付。

　　團隊方面，忱芯科技CEO 毛賽君博士，畢業于荷蘭代爾夫特理工大學，曾任GE 全球研發中心寬禁帶功率半導體器件封裝及應用的技術帶頭人，帶領團隊成功開發多項世界首臺/套基于碳化硅電力電子裝置的產品，并將碳化硅功率半導體模塊應用于航空航天、新能源發電、高端醫療、石油開采、新能源汽車、數據中心等重要領域。

　　CTO 雷光寅博士曾在美國著名電力電子研究中心(CPES)和福特汽車研究中心(美國)長期學習和工作，曾參與高新納米材料的開發、高功率密度半導體功率模塊設計、以及高性能新能源汽車電機控制器的研發項目。

　　原子創投合伙人馮一名表示，碳化硅目前下游需求主要集中于新能源發電以及高端醫療影像設備領域，而新能源汽車領域約在2-3年后或將迎來需求的快速增長，原子創投希望在碳化硅產業爆發來臨前夕在該領域進行布局。

　　從碳化硅整個產業鏈來看，滿足下游終端客戶需求一方面是靠優異的碳化硅芯片性能，但模塊封裝設計及系統應用也尤為重要。忱芯科技基于自身團隊在碳化硅模塊應用方面和封裝材料、技術方面積累的經驗和優勢，其產品已在部分下游領域的頭部客戶進行小批量交付，在碳化硅模塊及系統應用領域具備領先優勢。