高通發(fā)布驍龍690：CPU速度提升20% 支持5G和Wi-Fi 6

　　【TechWeb】6月17日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周二，芯片制造商高通發(fā)布了其首款支持5G網(wǎng)絡的6系列驍龍移動芯片組——驍龍690。

　　驍龍690是基于8nm工藝打造的，是驍龍675的繼任者，支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段，將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實現(xiàn)對Wi-Fi 6的支持。與驍龍675相比，這種新芯片組的CPU速度提高了20%，圖形性能提高了60%。

　　HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(Wingtech)預計都將推出搭載這種新芯片組的設備。

　　過去幾年，高通推出了相對豐富的5G產(chǎn)品組合，其中包括基帶芯片、移動平臺和天線模塊，該公司的調(diào)制解調(diào)器用于市場上大多數(shù)高端5G手機。

　　去年12月，該公司發(fā)布了驍龍865 5G移動平臺。目前，已經(jīng)有70多款使用驍龍865處理器的5G智能手機發(fā)布或者開發(fā)中，其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手機、OPPO Find X2等。

　　高通于去年12月推出的驍龍700系列5G芯片組已經(jīng)搭載在幾款中端5G智能手機中，而該公司的驍龍800系移動平臺迄今已經(jīng)搭載在1750款已上市或者開發(fā)中的產(chǎn)品中。(小狐貍)