無晶圓半導體設計公司速通半導體完成A輪融資，湖北小米長江產業基金領投

　　投資界(微信ID：pedaily2012)2月20日消息，蘇州速通半導體科技有限公司(簡稱“速通半導體”)宣布完成A輪融資，由湖北小米長江產業基金領投，耀途資本跟投。據悉，本輪資金將主要用于擴大工程團隊，以進一步投入研發和量產基于Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品，并推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。

　　速通半導體成立于2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司，總部位于蘇州工業園區。此前，公司核心團隊已在全球范圍內，成功開發和量產了20多款Wi-Fi、藍牙、蜂窩4G的無線SoC芯片組，同時也積累了豐富的Wi-Fi 6標準化經驗。據介紹，目前，速通半導體正在著力開發最新一代的Wi-Fi 6芯片組，并加快量產進程。

　　團隊方面，速通半導體的創始團隊來自硅谷和韓國。核心研發工程團隊，包括來自世界一流大學的數位博士，每位專家都擁有超過20年的芯片量產開發經驗，曾任職于高通、三星、SK Telecom、GCT Semiconductor等全球知名的無線半導體公司。

　　據介紹，Wi-Fi 6就是Wi-Fi的第六個版本的標準，是最新和最高效的無線電技術之一，它通過引入包括正交頻分多址接入(OFDMA)、多用戶-多輸入多輸出(MU-MIMO)、1024 QAM調制和目標喚醒時間(TWT)等多項新技術，可以提供更快的速率、更遠的覆蓋范圍、更低的功耗的無線網絡，并增強了網絡的密度。Wi-Fi 6技術不但可以更好支持當前的無線網應用，更可以滿足正在不斷增長的應用需求，例如4K/8K視頻、增強/虛擬現實(AR/VR)、智能設備、物聯網和自動駕駛的應用。