據悉,三星在今日宣布量產業內首款基于 UFS 多芯片封裝 uMCP 的 12GB LPDDR4X 內存解決方案。
作為技術日Samsung Tech Day活動的一部分,三星在其位于加州圣何塞的設備解決方案Device Solutions美國總部發布了這一公告。
為中端市場客戶提供 10GB 以上內存解決方案,這款大容量 uMCP 還可利用業內首個 24Gb LPDDR4X 芯片。
三星存儲器事業部副總裁 Sewon Chun 表示:借助該公司領先的 24Gb LPDDR4X 芯片,其不僅能夠為中高端智能手機提供最高 12GB 的移動 DRAM 容量,還有助于開發下一代移動存儲解決方案。
三星能夠支持其智能手機制造客戶,為全球更多用戶帶來更好的智能手機體驗。
七個月前,三星才剛推出了基于 16Gb DRAM 的 12GB LPDDR4X 封裝。現在,該公司又迅速提交了 12GB uMCP 解決方案。
通過將四顆 24Gb LPDDR4X 芯片采用最新的 1y nm 制程和超快速的 eUFS 3.0 NAND 閃存結合到一個封裝中,新移動存儲器能夠突破目前的 8GB 封裝限制提供 10+ GB,以開拓更廣闊的智能機市場。
隨著屏幕尺寸、分辨率的不斷發展,將有更多用戶在運行數據密集型任務、或多任務處理時,受益于三星的 uMCP 解決方案。
憑借 1.5 倍于之前 8GB 封裝的容量、以及 4266 Mbps 的數據傳輸速率,新推出的 12GB uMCP 可支持流暢的 4K 視頻錄制、讓中端智能機也可享受人工智能AI和機器學習ML帶來的益處。
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