高通發布多款Wi-Fi 6芯片 5G和Wi-Fi將合二為一

　　美國高通公司是全世界最大的手機芯片制造商，同時也是名列前茅的電信專利持有人，這些市場主導優勢也給高通帶來了大量的反壟斷調查麻煩。

　　據外媒最新消息，高通開始在芯片領域進行多元化，周二發布了一系列新的Wi-Fi通信芯片，這些芯片與最新版本的Wi-Fi 6通信技術標準兼容。高通希望這些芯片將有助于提高其5G通信芯片的銷量。另外，Wi-Fi和5G通信未來將走向融合，不再是相互分割的通信技術。

　　據國外媒體報道，在手機芯片(包括調制解調器，以及整合了調制解調器和應用處理器的系統芯片)領域，高通一直排名行業第一，但隨著全球手機市場近年來陷入停滯，該公司一直在尋求擴大其他類別的通信芯片業務。

　　這家總部位于美國圣地亞哥的科技公司一直在進軍汽車、耳機、筆記本電腦和其他設備的芯片領域。它過去推出的的的Wi-Fi芯片可以在諸如谷歌公司生產的網狀Wi-Fi路由器等設備中找到，這種路由器的設計初衷是為整個家庭提供更好的網絡覆蓋。

　　此外，高通還與三星電子等智能手機制造商合作，將下一代無線數據網絡5G芯片引入手機。

　　高通希望，隨著新一代Wi-Fi芯片的推出，它的兩條芯片業務線有一天能走到一起。

　　據悉，Wi-Fi 6新標準將在2022年全面鋪開后。另外Wi-Fi 6和5G通信技術一樣和過去的版本有很大不同，能夠讓通信設備更緊密地合作，比如智能手機能夠更容易的在移動通信基站和Wi-Fi路由器之間切換通信(如今用戶需要單獨啟動手機中的Wi-Fi網絡連接)。

　　此外，與之前主要由電信公司擁有網絡的4G技術不同，5G技術將允許企業建立自己私有的5G網絡，這樣可以更好地連接大型校園、工廠和其他難以覆蓋Wi-Fi的地點。

　　高通總裁兼芯片部門主管克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，該公司希望有一天能將整合這兩種技術的芯片賣給商業網絡設備制造商。

　　阿蒙在接受外媒采訪時表示:“你應該期待未來我們會討論集成(5G)毫米波和Wi-Fi 6的平臺。”

　　值得一提的是，高通最近在反壟斷方面獲得一個小小的勝利。過去美國政府向法院起訴高通在專利授權領域實施壟斷行為，法庭在判決書中要求高通和專利授權客戶重新簽署授權協議，但是最近，美國一家上訴法庭批準高通在上訴期間，可以暫不執行反壟斷判決書，這免去了重新簽署授權協議的巨大麻煩。外媒稱，如果這一判決書內容得到貫徹實施，全球手機通信芯片的價格將會下降，智能手機的專利費和整體成本也會明顯下降。(騰訊科技審校/承曦)