回顧八次進博會高通展臺，體會從5G起步到5G+AI深度融合

　　近日第八屆中國國際進口博覽會于上海國家會展中心舉辦，高通公司作為進博會“全勤生”第八次亮相這一國際盛會。在進博會期間高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，連續(xù)八年參與進博會，從5G起步到如今5G與AI在多個領(lǐng)域的深度融合，進博會見證了高通在技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新，也展現(xiàn)了高通攜手中國產(chǎn)業(yè)伙伴所取得的豐碩合作成果。

　　回顧這八年來高通在進博會的展會，會發(fā)現(xiàn)進博會見證了高通與合作伙伴在5G上的發(fā)展。同時，高通還將無線連接、高性能低功耗計算、終端側(cè)AI等技術(shù)從手機擴展到更多智能終端上，如XR、汽車、PC、機器人等。

　　在2018年首屆進博會，5G還未商用時，高通展示了5G NR原型系統(tǒng)、測試平臺、手機參考設(shè)計等。2019年第二屆進博會，也是5G商用元年，高通攜手多家中國伙伴推出首批5G智能手機，并助力他們迅速拓展全球市場。2020年第三屆進博會，高通領(lǐng)先于市場展示了5G+AI融合發(fā)展趨勢下的各類創(chuàng)新合作成果，如搭載高通機器人RB5平臺的龐伯特擬人型乒乓球機器人。2021年第四屆進博會，智能網(wǎng)聯(lián)汽車成為新的市場熱點，高通在其展臺對外展示搭載驍龍數(shù)字底盤的領(lǐng)克汽車。2022年第五屆進博會期間，高通將展臺打造成一座以5G、AI、XR等前沿技術(shù)融合應(yīng)用為支撐的體驗樂園。2023年第六屆進博會，隨著生成式AI的發(fā)展，高通展示了搭載第三代驍龍8移動平臺的智能手機，支持在終端側(cè)運行100億參數(shù)大模型。2024年第七屆進博會，高通以“智能計算無所不在”為主題，全面展示5G、AI等在廣泛行業(yè)領(lǐng)域的布局。

　　時間進入2025年第八屆進博會，高通在其展臺展示了從搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的旗艦手機，到AI眼鏡、PC、汽車、人形機器人等多元智能終端，再到突破性的終端側(cè)AI體驗及6G前沿應(yīng)用演示，攜手合作伙伴推動實現(xiàn)“讓AI無處不在”的愿景。

　　值得一提的是，在高通進博會歷屆展示中，有許多前一年在展示的演示場景和樣品，次年就變成在市場上流通的智能終端商品，實現(xiàn)了“從展品到商品”的華麗轉(zhuǎn)身。未來，高通與產(chǎn)業(yè)伙伴在從AI到6G眾多領(lǐng)域的合作進展，也更加值得期待。