高通夏權進博會發言：以知識產權為紐帶，讓連接與智能技術賦能更多產業

　　近年來中國的創新指數持續走高，在世界知識產權組織發布的《2025年全球創新指數報告》中更是躋身全球前十。在最近舉辦的第八屆進博會期間，高通公司全球副總裁夏權在知識產權保護與企業國際化發展會議上發表演講時提到，知識產權制度作為激勵創新的基本保障，對于鼓勵國內創新、吸引外企在華投資、共同構建全球產業創新協作體系，乃至推動可持續發展都具有重要意義。

　　夏權表示，很高興看到中國在加強知識產權保護方面所作出的持續努力，這對高通自身的業務發展非常重要。高通已在中國市場深耕30年，一直與中國的移動生態企業保持緊密合作。目前，高通正在攜手更廣泛的合作伙伴，共同把握 “人工智能 +”和5G/6G連接技術帶來的機遇。

　　此次進博會上，高通展示了與中國產業伙伴的最新合作進展，新推出的搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機就達10余款，此外還有在AI PC、人形機器人、飛行相機、智能商用平板、智能支付終端等方面的創新產品及解決方案。

　　如今，高通正攜手生態合作伙伴，共同將無線連接、高性能低功耗計算、終端側AI擴展到幾乎所有終端。為充分釋放邊緣智能的全新能力，高通在今年9月正式啟動了“AI加速計劃”，聯合中國的電信運營商、終端廠商、大模型企業等眾多合作伙伴，將智能體AI能力擴展到更多終端，探索更多AI應用場景，推動智能的規模化落地。

　　與此同時，業界正在推動6G標準化工作。隨著6G的到來，云端與邊緣的協同將進一步深化。6G不止是通信技術的升級，更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協同技術創新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。因此，6G將為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。高通已啟動6G研發，預計2028年將迎來預商用終端。

　　本次會議期間，夏權還參加了“專利產業化助力鄉村振興項目啟動儀式”，計劃攜手中國鄉村發展基金會、中國專利保護協會等合作伙伴，共同以知識產權助力鄉村振興。

　　在演講最后夏權表示，展望未來，高通將繼續與來自各行各業的合作伙伴深化協作，以知識產權為紐帶，讓連接與智能技術賦能更多產業，助力中國合作伙伴的國際化發展。同時，高通也希望攜手更多合作伙伴，通過知識產權促進創新創造和綠色發展，共同助力鄉村振興和可持續發展。