進博會高通孟樸解讀“AI加速計劃”，探索更多AI應用場景

　　2025年11月5日，第八屆進博會期間，虹橋國際經濟論壇“人工智能產業高質量發展”分論壇在上海國家會展中心舉行。高通公司中國區董事長孟樸受邀出席論壇，并發表題為《從邊緣智能到6G未來：解鎖產業高質量發展新機遇》的演講。他聚焦邊緣智能和6G愿景，分享了高通的觀察、思考與實踐。演講過程中，孟樸還介紹了高通與合作伙伴在今年啟動的“AI加速計劃”，該計劃將推動 AI 規模化落地，助力產業邁向智能化新階段。

　　孟樸在演講中指出，在中國市場，AI 正以前所未有的速度融入千行百業。正是看到中國AI生態的蓬勃活力巨大潛力，高通在2025年9月聯合中國電信、中國移動、中國聯通、小米、榮耀等電信運營商、終端廠商和大模型企業，正式啟動“AI加速計劃”。

　　從孟樸的分享中也可以看到，“AI加速計劃”是在高通“5G領航計劃”和“5G物聯網創新計劃”取得成功的基礎上，再度攜手中國伙伴推出的重點項目。該計劃旨在攜手中國生態伙伴，將智能體AI體驗引入智能手機及各類終端，賦能全新的AI功能，并與AI模型提供商和開發者深度合作，共同探索更多應用場景，推動AI規模化落地，助力產業邁向智能化新階段。

　　目前在手機領域，高通正通過全新的第五代驍龍8至尊版平臺，攜手合作伙伴為用戶帶來更強大的AI處理能力和更豐富的智能體驗。在汽車領域，高通與中國伙伴合作，從數字座艙到駕駛輔助，從艙駕融合到車路協同，不斷推動智能汽車的發展。此外高通還攜手產業伙伴，為PC、XR、工業、網絡等多個領域注入強勁動力。

　　2025年對高通而言具有特別意義，孟樸表示，這是高通成立40周年，也是高通深耕中國市場的第30年。高通期待與中國更多行業合作伙伴深入交流，共同塑造連接和智能計算的未來，讓AI+連接賦能千行百業的高質量發展。