含該國首座化合物半導體商業晶圓廠，印度再批準四個半導體項目

　　印度官方當地時間 8 月 12 日宣布在印度半導體計劃 (ISM) 的框架下再批準 4 個半導體項目，使得 ISM 項目總數從 6 個增至 10 個，四個新項目涉及約 460 億盧比(IT之家注：現匯率約合 37.77 億元人民幣)的投資。

　　這四個項目中包含由 SiCSem 和英國 Clas-SiC Wafer 合作的印度首座商業化合物半導體晶圓廠。該廠將在印度奧里薩邦首府布巴內斯瓦爾的信息谷建設，生產基于碳化硅 (SiC) 的晶圓和器件，年產能 6 萬片晶圓和 9600 萬個器件。

　　而在上述碳化硅工廠的附近，還將出現一座垂直整合先進封裝技術和關鍵材料半導體級玻璃基板的生產基地，這一項目由 3D Glass 建設，將導入帶無源器件和硅橋 (Si Bridge) 的玻璃中介層、3D 異構集成 (3DHI) 模塊產能，目標年產 69000 片玻璃基板、13200 個 3DHI 模塊、5000 萬個組裝單元。

　　此外，ASIP 將與韓企 APACT 合作將在安得拉邦設立一座半導體制造工廠、CDIL 將擴建其位于旁遮普邦的分立半導體制造工廠。四個項目預計總共能創造 2034 個專業技術人員崗位。