2025/08/15 11:06 IT產業網
帝京半導體近日宣布完成A+輪融資,由沈陽德鴻資本投資。
此次融資將強化其在不銹鋼、鋁合金及工程塑料等材料領域的制造與服務能力,進一步提升市場競爭力。
作為一家專注于半導體設備關鍵零部件制造的企業,帝京以真空部件的表面處理技術為核心,融合材料工程、精密檢測與潔凈包裝等多項技術,提供一站式服務平臺,助力半導體設備及Fab廠實現高效精密加工。
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