助推終端側AI發展，高通進博會展現5G、AI等諸多合作成果

　　11月10日，第七屆中國國際進口博覽會圓滿落下帷幕，而高通公司作為連續七年的參展商，再次以5G和人工智能(AI)技術，為觀眾們呈現了一場科技盛宴�；仡櫢咄ㄔ诮衲赀M博會上的展示內容可以看到，高通不僅在5G和AI領域取得了新的突破，更通過一系列產業合作，為未來的智能設備和服務提供了更多的可能性。

　　高通在AI領域深耕已超過15年，提供行業領先的硬件和軟件解決方案，廣泛應用于各類終端設備。在進博會上，驍龍8至尊版迎來“中國首秀”，該移動平臺首次采用了一系列領先技術，包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增強的高通Hexagon™ NPU，實現了性能的大幅提升。這些創新將開啟終端側生成式AI新時代——通過直接在終端側提供個性化的多模態生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，從而全面增強從生產力到創意任務等各方面的體驗，為用戶帶來了更加智能、便捷的使用體驗。

　　其中，高通與智譜合作的GLM-4V端側視覺大模型應用成為了現場的一大亮點。這一模型支持文本、語音、照片與視頻四種終端側交互方式，為觀眾帶來了直觀、無縫的智能交互體驗。觀眾可以通過搭載驍龍8至尊版移動平臺的智能手機，與AI進行實時語音對話，詢問相機鏡頭中拍攝到的野生動物的名稱，AI能夠迅速以文本和語音的形式給出回答。此外，高通還與騰訊混元攜手，基于驍龍8至尊版移動平臺，展示騰訊混元大模型在終端側部署實現的出色運行表現。目前騰訊混元大模型已為騰訊內部超過700個業務場景和C端應用提供底層技術支持，助力合作伙伴為廣泛的業務場景提供技術支持，進一步擴展生成式AI在終端側的應用和普及。

　　除了手機終端，驍龍還將領先的連接技術與終端側AI性能帶給更多終端品類，其中在PC領域，高通展示了聯想、微軟、華碩、榮耀等全球領先廠商推出的多款搭載驍龍X系列的Windows 11 AI PC，這一創新不僅推動了PC產業的發展，更為用戶帶來了更加智能、便捷的使用體驗。

　　通過這次參展，高通以5G-A、AI等為代表的數字技術，為不同企業和廣泛行業的創新提供支持。展望未來，高通也將持續通過技術創新，助力構建合作、共贏、繁榮的產業生態，與中國產業伙伴在全球市場合作共贏。