投資界(ID:pedaily2012)8月4日消息,據36氪,先進封裝設備公司華封科技完成了數千萬美元戰略融資。本輪融資由智路資本領投。據悉,本輪融資資金將主要用于生產研發和市場擴張。
華封科技是一家高端半導體先進封裝設備制造商,針對半導體后道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備,華封科技以貼片機為切入點,布局了一系列先進封裝設備,包括倒裝貼片機、晶圓級封裝貼片機、面板級封裝貼片機、系統級封裝貼片機裝等,且均已獲得頭部企業認可和批量采購。
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