地平線計劃C輪融資總額超7億美金

　　22日，AI芯片創業企業地平線宣布啟動總額預計超過7億美金的C輪融資，目前已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資。

　　地平線稱，本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

　　2017年，地平線推出國內首款邊緣人工智能芯片;2019年，地平線先后推出中國首款車規級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應用加速引擎旭日2;2020年，地平線又推出了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規級AI芯片征程3。據介紹，其即將推出面向高等級自動駕駛的征程5，基于功能安全(ISO 26262)開發流程，可打造滿足汽車行業較高安全級別ASIL D要求的車載中央計算平臺和系統。

　　今年，地平線征程2在長安 UNI-T和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI芯片量產上車的零突破。截止2020年11月，中國首款車規級AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬。

　　目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，成功簽下20余個量產定點車型，預計明年裝車量可達百萬臺。(完)