“十五五”時期是加快實現高水平科技自立自強、建成科技強國的關鍵攻堅期。“十五五”規劃綱要中明確指出,要培育發展新產業新賽道,加快寬禁帶半導體產業提質升級,推動氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導體產業化發展。推動存算一體、三維集成、光電融合等技術突破應用。
當下,半導體行業高速發展,[1]推動現代科技不斷進步。然而在大模型時代,硬件設施的短板制約著軟件行業的發展,這一限制主要體現在成本高、能耗高和能效低等方面。造成這些瓶頸的主要原因在于計算和存儲分離,各自在不同的硅片上實現。長久以來,芯方舟公司憑借其前瞻性的技術視野與不懈的創新努力,正逐步打破這一僵局,推動算力普惠新時代的來臨。
智能算力爆發前夜,芯方舟布局未來
2025中國算力大會上,中國電信研究院發布的《智算產業發展研究報告(2025)》顯示,人工智能大模型在行業應用和智能終端中的應用推動智能算力產業發展。智能算力已應用于生成式大模型、自動駕駛、具身智能、智慧城市和工業制造等領域。
隨著人工智能的快速發展,智能算力需求迅猛增長。算力形態呈現出兩種不同的形態:訓練算力趨于集中,高投入高產出做出最好的大模型;推理算力成本敏感,需要快速形成網絡化部署,從云端開始爆發。芯方舟敏銳地捕捉到這一變化,致力于算力普惠,創新地采用3D堆疊架構和工藝,把AI算力卸載到數據端,采用傳統內存實現大模型推理。在減小數據60%搬運,降低60%能耗的同時,降低80%以上的硬件成本。
“有內存的地方就有算力,開創一個‘存算一體,標準算力’的新時代”,這是芯方舟的發展愿景。芯方舟不僅僅是在做一顆芯片,更是在重新定義算力的存在方式。通過3D技術,把算力卸載到內存中,實現“換道超車”,其目標是代替GPU在推理側的應用,構建完全全新邏輯的低成本、高效率、自主可控的算力基礎建設。
初心如磐,創新者的使命與擔當
作為一線的創新者和創業者,公司負責人表示,“我們的初心非常純粹:解決在AI算力基礎設施中,全世界硬件‘卡脖子’的底層難題,使得中國芯真正的科技自強自立,領先世界。”
“不是我選擇芯片,而是芯片選擇了我。”從機緣巧合進入相關專業,到先后進入全世界最大的車載MCU公司瑞薩和世界第二中國算力芯片黃埔軍校AMD,再到在中科院參與并帶領國產X86 CPU的研發,主導世界上第一顆3D堆疊AI芯片開發,主持中國第一顆車規級5nm域融合芯片開發,公司負責人始終走在芯片研發的最前沿。他深刻認識到AI時代現有架構的巨大瓶頸,也致力于改變這一現狀,“原來我們的知識真的可以給行業給國家帶來很大的幫助,并且已經做過的也真真實實地在改變半導體行業。”
“2019年開始,我們致力于改變AI計算時代計算和內存的‘內存墻’和‘功耗墻’的難題,開始設計3D芯片。”芯方舟不斷探索著AI時代芯片的發展路徑,“在這個方向上,我們是世界上第一個進入這個行業的團隊,我們看到了改變世界的可能性。以前我們一直在追隨先進,現在我們在創造世界,我們必將進入并且引領一個波瀾壯闊的時代,在世界的最高處看見中國芯。”
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