中微公司發行股份收購杭州眾硅控制權 加速打造平臺型半導體設備集團公司

　　2025年12年18日，中國上海——中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”，證券代碼：688012)發布公告，宣布正在籌劃通過發行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司(以下簡稱“杭州眾硅”) 控股權，并同步募集配套資金。本次交易是中微公司踐行 “有機生長和外延擴展相結合”策略的關鍵落子，更是公司三維立體發展戰略的重要實踐，標志著企業向 “集團化”、“平臺化” 轉型邁出實質性步伐，為構建全球一流平臺型半導體設備集團公司奠定堅實基礎。

　　作為國產半導體設備龍頭企業，中微公司自2004年成立以來，深耕等離子體刻蝕、薄膜沉積、MOCVD等設備領域，憑借持續的技術創新實現跨越式成長，產品已獲得海內外客戶的廣泛認可，成為全球半導體設備領域極具競爭力的企業。杭州眾硅由CMP(化學機械拋光)領域資深專家顧海洋博士于2018 年創立，專注于 CMP設備及周邊產品的研發與生產，其核心產品12英寸CMP設備實現軟硬件全自主開發，國際首創的6拋光盤設備核心技術達到國際先進水平，是國內高端CMP設備的領軍企業。

　　半導體制造領域中，等離子體刻蝕、薄膜沉積與濕法設備(含CMP)并列為除光刻機外最核心的半導體工藝加工設備。中微公司的干法設備與杭州眾硅的濕法設備形成互補，本次并購將實現“干法+濕法”核心設備的覆蓋，填補中微公司此前在濕法設備領域的產品空白。通過整合雙方在產品、技術、客戶等方面的核心資源，中微公司將進一步強化核心技術組合完整性，優化產品與客戶結構，為客戶提供更具競爭力的產品解決方案。