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磐盟半導(dǎo)體完成超億元A+輪融資
2025年12月18日，磐盟半導(dǎo)體宣布完成超億元A+輪融資。本輪融資由熙誠金睿和金橋基金聯(lián)合投資，光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。
磐盟半導(dǎo)體專注于生產(chǎn)4至8英寸半導(dǎo)體級硅片，產(chǎn)品覆蓋研磨片、腐蝕片和拋光片，目前以4-6英寸為主，未來將重點發(fā)展8英寸硅片。
此次融資將用于核心技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴充及全球市場拓展，滿足國內(nèi)外客戶對高端硅片的迫切需求。
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