三星打響自研芯片反擊戰(zhàn)：2nm 月產(chǎn)能預估猛增 163%，Galaxy S27 Ultra 手機有望終結(jié)“驍龍獨占”

　　科技媒體 SmartPrix 昨日(11 月 23 日)發(fā)布博文，報道稱三星的 Exynos 芯片業(yè)務(wù)將迎來重大突破，得益于 2 納米制造工藝良率的顯著提升，三星計劃在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 旗艦手機上，重新采用自家的 Exynos 芯片。

　　援引博文介紹，三星 Galaxy S 系列旗艦手機過去幾年遵循一個規(guī)律：只有“超大杯”的 Ultra 機型才能在全球范圍內(nèi)搭載高通驍龍芯片，而標準版和 Plus 版則常在部分地區(qū)使用三星自家的 Exynos 處理器，被市場解讀為三星在與高通的芯片競爭中處于下風。

　　不過最新消息稱三星半導體部門的下一代 2 納米制造工藝取得了重大突破，生產(chǎn)良率正迅速爬坡。報告預測，三星的 2 納米晶圓月產(chǎn)能將從 2024 年的 8000 片，到 2026 年底躍升至 21000 片，產(chǎn)能增幅高達 163%。

　　如此巨大的產(chǎn)能提升，將足以支撐像 Galaxy S 系列旗艦這樣大規(guī)模出貨的機型，因此三星計劃在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 上搭載自研的 2 納米 Exynos 芯片。

　　此外韓媒 ETNews 還報道指出，三星此前依賴 Doosan Tesna 和 Nepes 等合作伙伴測試其 Exynos 芯片晶圓，而現(xiàn)在 LB Semicon 也加入了 Exynos 2600 的測試合作伙伴行列。

　　LB Semicon 公司目前正在其安城工廠安裝設(shè)備，計劃在年底前開始晶圓測試。LB Semicon 隸屬于 LB 集團(LG 集團旗下企業(yè))，是一家外包半導體封裝測試(OSAT)公司。LB Semicon 將檢測晶圓的電氣特性，以識別芯片是否存在缺陷，之后會將合格的芯片送至封裝階段。

　　然而，在 Exynos 芯片正式回歸旗艦之前，高通將繼續(xù)主導至少一代產(chǎn)品。報告確認，2026 年發(fā)布的 Galaxy S26 系列中，頂配的 S26 Ultra 將依舊全系搭載高通驍龍 8 Elite Gen 5 芯片。

　　主要原因是三星目前的芯片良率和性能表現(xiàn)與競爭對手相比仍有差距，無法滿足旗艦機型的嚴苛要求。屆時，標準版 Galaxy S26 和 S26+ 預計仍會采用 Exynos 與驍龍混用的區(qū)域性策略。