聚合智能創新技術主題論壇在蘇舉辦，共探汽車芯片國產化路徑

　　在當前汽車產業智能化轉型與全球供應鏈格局重塑的雙背景下，突破芯片領域關鍵瓶頸已成為關乎產業安全與核心競爭力的重要議題。為此，汽車技術與裝備發展論壇——“聚合智能創新技術”分論壇近日在蘇州舉辦，匯聚行業專家與企業代表，聚焦國產汽車芯片的智能化發展路徑與創新生態建設，共同探討技術突破與產業協同方向。

　　論壇圍繞“汽車產業擁抱人工智能”主題，深入研討了汽車電子芯片與智能座艙、AI大模型等前沿技術的融合創新與產業化實踐。

　　協會換屆履新，共繪產業發展藍圖

　　論壇期間，蘇州高新區(虎丘區)汽車產業協會順利完成新一屆領導班子換屆授牌儀式。蘇州國芯科技股份有限公司當選為新任會長單位。蘇州高新國際汽車城有限公司、蘇州瑞瑪精密工業集團股份有限公司、愛爾鈴克鈴爾汽車部件(中國)有限公司當選副會長單位，工業和信息化部電子第五研究所華東分所當選監事長單位，中汽院(江蘇)汽車工程研究院有限公司當選秘書長單位。

　　蘇州高新區(虎丘區)汽車產業協會會長、蘇州國芯科技股份有限公司總經理肖佐楠在就任發言中明確了協會下一步工作重點，強調將以服務會員為核心，整合協會平臺功能與秘書長單位資源，推動“月月有活動、周周有聲音”。協會計劃于2026年將會員單位規模擴展至100家，戰略合作伙伴增至10家，積極探索多元化運營模式，攜手各方共同推動汽車產業高質量發展。

　　重要平臺發布，產業協同邁出新步伐

　　為應對新能源汽車快速發展對車規級芯片提出的更高要求，中國汽研與國芯科技在論壇上聯合發起成立“未來車芯驗證轉化實驗室”。該平臺旨在加快汽車芯片的技術迭代與產業化進程，為智能化發展注入新動力。

　　論壇期間，中國質量認證中心聯合中認百鏈發布了“車規級半導體分級評價證書”。蘇州國芯科技股份有限公司與廣東芯聚能半導體有限公司憑借其產品實力獲得該認證。國芯科技的CCL2200B芯片為底盤制動驅動的車規級ASIC驅動芯片;芯聚能的V5系列產品則以高功率密度、低損耗和高可靠性等特點，在國內主流車型中實現規模化應用。

　　主題演講聚焦前沿，全景展現產業突破

　　在主題演講環節，多位來自產業鏈各環節的專家分享了前瞻觀點與技術實踐。

　　中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅指出，當前國產車規級芯片產業已取得顯著突破，90%的芯片產品進入研發驗證階段，整車應用自主化率超過20%，其中IGBT等功率半導體自主化率超過50%。然而在控制、計算、存儲等十大類芯片領域，高端、高安全、高可靠性產品的量產規模與國外廠商仍存差距。面對挑戰，原誠寅提出三大突圍方向：一是突破傳統替代路徑，基于新場景需求開展原創開發;二是重點發展RISC-V架構和Chiplet先進封裝技術，解決核心IP依賴和制造工藝瓶頸;三是推動“芯片+軟件”深度融合，打造完整解決方案。

　　國芯科技汽車電子芯片設計總監王宗寶在論壇上展示了公司在異構融合架構上的最新突破。他介紹，基于22納米工藝的新一代CCFC3009PT芯片采用6+6核(可解耦)RISC-V處理器與自研NPU的異構架構，實現了計算資源的優化配置與高效協同。該技術未來有望應用于跨域融合、智能座艙環境控制等場景，并通過集成功能安全機制，為底盤控制、動力總成等關鍵領域提供了高可靠性的國產芯片解決方案。這一創新為行業提供了跨域控制MCU的新路徑，顯著提升了國產汽車芯片在高性能計算與AI協同方面的產業競爭力。