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思波微完成天使輪融資，推動半導體高端檢測設備國產化
近日，半導體高端檢測設備研發(fā)商思波微宣布完成天使輪融資，本輪由光谷產投領投，武創(chuàng)院投和江城創(chuàng)智基金跟投。
思波微聚焦晶圓超聲檢測設備領域，其核心產品高頻超聲掃描檢測設備(C-SAM系統(tǒng))利用高頻超聲信號精準提取與多維分析技術，可高效識別晶圓堆疊工藝中的氣泡、分層和微裂紋等缺陷，填補了國內先進封裝高端檢測設備的技術空白。
融資資金將用于技術升級、團隊擴充及市場拓展，助力半導體檢測設備國產化進程。
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