臺(tái)積電最大先進(jìn)封裝廠 AP8 進(jìn)機(jī)：廠址購(gòu)自群創(chuàng)，8 個(gè)月完成首階段整修

　　參考臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電于本月 2 日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式。相較稍早前的 2nm 擴(kuò)產(chǎn)典禮，本次活動(dòng)更為低調(diào)，參與方主要是臺(tái)積電和供應(yīng)鏈合作伙伴。

　　臺(tái)積電 AP8 廠由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái)，原是一座 5.5 代 LCD 面板廠。臺(tái)積電在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 億新臺(tái)幣(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 37.72 億元人民幣)購(gòu)入了這一位于臺(tái)南市的廠房及附屬設(shè)施，從南科四廠到 AP8 的改造隨之啟動(dòng)。

　　據(jù)悉 AP8 廠的改造整修分為兩個(gè)階段，第一期工程如期在三月底完工，進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)階段。AP8 廠是臺(tái)積電目前最大的先進(jìn)封裝設(shè)施，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無(wú)塵室面積近 10 萬(wàn)平方米。

　　臺(tái)積電 AP8 先進(jìn)封裝廠最早有望在今年末投入運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)用于 CoWoS 生產(chǎn)，以滿足客戶對(duì)這一實(shí)現(xiàn)邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝的龐大需求。