Omdia：聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越高通驍龍

　　根據(jù)最新的《Omdia智能手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》，搭載聯(lián)發(fā)科芯片組的5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，從2023年第一季度的3470萬部增至2024年第一季度的5300萬部，增幅達(dá)53%。

　　相比之下，驍龍驅(qū)動(dòng)設(shè)備的出貨量保持相對(duì)穩(wěn)定，從2023年第一季度的4720萬部小幅增長(zhǎng)至2024年同期的4830萬部。

　　聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)的份額從2023年第一季度的22.8%上升至2024年第一季度的29.2%，而高通驍龍的份額同期從31.2%下降至26.5%。 圖1顯示聯(lián)發(fā)科位居市場(chǎng)首位，其次是蘋果和驍龍。

　　5G智能手機(jī)市場(chǎng)(按芯片組制造商分列)

　　其他芯片組制造商，如三星Exynos、Google、海思麒麟和紫光展銳，合計(jì)占出貨量的17%。 在麒麟芯片增長(zhǎng)推動(dòng)下，這部分市場(chǎng)份額在過去一年有所增長(zhǎng)，特別是華為Mate 60 Pro和Nova 12系列。

　　由于華為與美國(guó)之間的貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張，海思宣布于2020年9月15日停止麒麟芯片組的生產(chǎn)，麒麟9000s芯片組最終于2023年8月停產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額超過驍龍的主要原因是，搭載5G芯片組、售價(jià)低于250美元的手機(jī)日益普及，而聯(lián)發(fā)科在這一細(xì)分領(lǐng)域占主導(dǎo)地位。

　　圖2顯示，2024年第一季度，價(jià)格低于250美元的5G智能手機(jī)出貨量同比激增62%，從2023年同期的3870萬部增至6280萬部。

　　5G智能手機(jī)出貨量(按價(jià)格層級(jí)分列)

　　這對(duì)聯(lián)發(fā)科尤為有利，因?yàn)樗�是該價(jià)格區(qū)間內(nèi)5G手機(jī)的首選，而驍龍?jiān)谥卸?G手機(jī)市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，蘋果則主導(dǎo)高端市場(chǎng)。

　　過去三年中，隨著大多數(shù)芯片組制造商從生產(chǎn)4G芯片組轉(zhuǎn)向5G芯片組，紫光展銳利用這一機(jī)會(huì)增加了其在不斷萎縮的4G市場(chǎng)中的份額。 紫光展銳目前是聯(lián)發(fā)科在這一領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　在此期間，蘋果、Exynos和驍龍的芯片組組合經(jīng)歷了重大轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)關(guān)注5G技術(shù)。

　　例如，Exynos對(duì)4G芯片組的依賴程度大幅降低，其搭載4G芯片組的智能手機(jī)的出貨量從2021年第一季度的77%降至2024年第一季度的僅1%。 相比之下，聯(lián)發(fā)科的出貨量中仍有超過50%使用4G芯片組。